芯片型号：RC7832F

芯片型号：RC7832F

主要特点：STM-1/4光接口;STM-4差分背板接口;STM-1背板差分接口;38.88M电信总线接口;VC-4/TU交叉连接;E1映射器;独特的硬件地址导向DCC技术，实现网元之间的通信。

RC7832F是一款专为MSAP系统设计的高集成度芯片，带有2个STM-1/4可配置光线路接口，2个STM-4背板差分接口和12个STM-1背板差分接口；并提供2个38.88M电信总线接口，用于扩展STM-1光线路接口；内置大容量SDH交叉连接器，最多可实现32×32 VC-4无阻塞时分交叉连接，支持VC-4、TU-3、TU-12等通道类型；提供SDH设备时钟功能，支持线路参考源、支路参考源、外参考源和设备时钟输出；实现256×256 64K通道开销交叉连接，用于STM-1/4光线路接口、STM-4背板差分接口和两个扩展管理接口XE1之间的开销调配；内置2路E1映射器，可与扩展管理接口XE1相连实现内嵌DCN功能；内置HDLC帧汇聚单元，实现12个STM-1 DCC数据的汇聚；内置三端口HDLC交换单元，硬件实现在多种HDLC接口间转发网管帧。

RC7832F 由 RC7832FA 和 RC7832FB 两颗芯片构成 。RC7832FA完成设计功能，使用Altera EP2AGX65DF29C6N母片实现，加密芯片为RC7832FB。