电路保护技术和电路板布局策略有助于提高安全性、可靠性和连通性。可穿戴技术存在一个不可能出现在物联网中的弱点：人体在移动时产生静电。静电可能损坏支撑物联网应用的敏感电子设备。
为了理解这个问题，我们从人体放电模型(H B M)开 始，应用于描述集成电路对静电放电(ESD)破坏的敏感性。 使用最普遍的H B M 概念是军用标准M I L - ST D - 8 8 3 、 方法3015.8、静电放电灵敏度分类中定义的试验模型。相似的 国际HBM标准是JEDEC JS-001。无论在JEDEC JS-001还是在 MIL-STD-883中，都用100pF电容器和1.5kΩ放电电阻器模拟 带电人体。测试中，电容器在250 V到8 kV的电压范围内完全 充电，然后通过与受试器件串联的1.5kΩ电阻器放电。
由于可穿戴设备设计为可以贴身使用，它们持续受到 因为与用户近距离相互作用而产生的静电冲击。如果没有适 当的保护，可穿戴设备的传感器电路、电池充电接口、按钮 或数据输入/输出端口有可能被与HBM试验中产生的相似的 程度静电放电(ESD)损坏。一旦可穿戴设备失效，整个网络 的功能和可靠性也会受到影响。
先进电路保护技术和电路板布局策略能保护可穿戴设 备及其使用者。尽早在设计过程中运用这些建议将帮助电路 设计者们提高其可穿戴技术设计的性能、安全性和可靠性， 并有助于构建更加可靠的物联网。
1 封装尺寸虽小，但ESD保护作用不小
可穿戴设备电路保护的一个设计挑战是可穿戴设备的 尺寸越来越小。过去，需要大结构二极管和大封装尺寸(如
图1 TVS二极管两种结构
图2 IEC 61000-4-2评级、
设计人员应尽可能选择单向二极管配置，因为它们在 负电压ESD冲击事件中的表现更好。负电压ESD冲击期间， 钳位电压将基于二极管的正向偏压(一般小于1.0 V)。反之， 双向二极管配置在负电压冲击期间提供的钳位电压基于反向 击穿电压，比单向二极管的正向偏压高。因此，单向配置能 大大减小负电压冲击期间对系统产生的压力。
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