突破性的创新解决方案可降低UM16汽车芯片环氧胶覆盖不良率PPM

摘要

UM16是在意法半导体菲律宾公司生产的首款智能汽车用半导体产品,并且是支持当代汽车停车辅助系统最新功能的关键产品。产品如果未能达到严格的质量要求,将会造成交通事故,导致意法半导体菲律宾公司退出汽车业务。 UM16产品良率是所有封装中最低的,为98.04%,没有达到客户99.5%的良率目标。在2018年4月产品发布期间,造成贴片缺陷的主要原因是1360 PPM的环氧胶覆盖不良率。为了提高UM16整体封装良率,我们需要在2018年第四季度末之前,将贴片工艺中的环氧胶覆盖不良率从1360 PPM降低到300 PPM。我们采用六西格玛DMAIC方法及其适用的统计工具,将14个关键过程输入变量或潜在原因压缩到4个在统计学上有意义的导致环氧胶覆盖率低的主要真实原因:点胶嘴堵塞、胶干燥时间过长、断尾参数不合理、贴片前检查无效,并提出了解决和降低胶覆盖不良率的预防方案。我们选择实现四个突破性的创新解决方案:每10分钟自动清洁一次点胶嘴、60分钟胶干燥容许时间、优化断尾参数,以及在贴片前检查工具上安装双侧照明超亮光源。这些解决方案是将胶覆盖不良率降到平均2 PPM的关键,让公司年化资金节省达到1.686万美元,节省新机器购置费20.5万美元。

1. 定义阶段

1.1项目识别/评选

1.2项目与ST卡兰巴公司的年度政策的相关性

我们的业务案例与ST兰巴后工序制造和技术公司的2018年政策部署中的提高封装良率相关,支持ST提高制造效率的年度首要工作(图2)。

突破性的创新解决方案可降低UM16汽车芯片环氧胶覆盖不良率PPM
图2:2018年项目符合ST 卡兰巴工厂年度政策部署

1.3问题识别/选择

封装良率是芯片制造中的KPI关键绩效考核指标之一,在2018年4月产品发布期间,UM16封装良率为98.04%,在所有产品中最低,没有达到客户99.5%的产品良率目标。UM16是ST卡兰巴工厂制造的第一款汽车产品。因此,必须集中力量把这个产品做好。

突破性的创新解决方案可降低UM16汽车芯片环氧胶覆盖不良率PPM
图4: 产品应用

UM16是一款重要的智能汽车芯片,支持停车辅助系统的最新功能,适用于当今的各种汽车。质量缺陷可能致使产品功能失效,威胁汽车行驶安全,还会影响客户对ST卡兰巴工厂汽车产品的形象和信心。

UM16贴片工艺的良率为98.36%,是该产品良率最低的封装工艺之一。在我们负责管理的工作范围内,出胶量不足是贴片的首要缺陷,因此,我们集中精力降低1360 PPM的胶覆盖不良率。排序图的进一步分类显示,机器频发的与出胶量不足缺陷相关的主要错误是胶覆盖率低,其次是胶覆盖面积不合格、胶涂覆形状太大/太小错误。

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  图3:问题定义树