大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

2022年3月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽车通用评估板方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的展示板图

近年来,在新四化的带领下,汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展。在这个进程中,汽车技术的日新月异,也让人们对于汽车的外观、安全性以及驾驶体验等方面都提出了多样化的需求。面对这种趋势,汽车厂商希望能够尽可能快地完成产品原型验证,以满足汽车市场不断变化的需求。为此,大联大世平基于NXP S32K1xx系列产品推出了汽车通用评估板方案,能够帮助用户快速上手开发S32K1xx相关的汽车应用。

大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

图示2-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的场景应用图

本方案面向通用汽车应用,提供丰富的测试组件,包括:板载CAN、LIN和UART/SCI 接口,并具有microUSB和12V电源两种供电选项,可供用户根据自己的需求灵活选择。此外,方案采用的主控MCU——S32K1xx系列是NXP推出的一系列汽车级通用MCU,其基于ARM®Cortex®-M0+/M4F设计,提供了一个可扩展的平台,具有面向下一代应用的安全性、可扩展性、连接性和低功耗特性。凭借着出色的特性,该系列不仅广泛适用于需要在严苛环境下工作的电力电子应用,也同样满足需要利用引脚的低成本应用。

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