台北媒体4月12日报道，据日前的报道称，日本电脑芯片制造商elpida内存公司（elpidamemory）将通过提供技术和设备，获得中国大陆芯片制造商中芯国际(smic)的200mm晶圆厂和一个最近竣工的300mm晶圆厂的股份。
台湾的产业观察人士指出，这些报道说明这家日本的芯片制造商急于通过收购产能来赶超韩国的三星电子公司，而让自己成为全球第一大dram芯片制造商。elpida已经着手执行一项明年在海外建立工厂的计划，并且同外国的芯片制造商建立联合，以快速地提升产能。在同台湾的力晶半导体股份有限公司(powerchipsemiconductorcorp.)联手在台湾建立了一个2500亿新台币（75亿美元）规模的合资企业后，elpida最近一直被报道要对中国大陆第一大芯片制造商中芯国际的200mm晶圆厂和一个最近竣工的300mm晶圆厂进行投资。
预计elpida和中芯国际很快会联合宣布他们之间的联合协议。elpida可能会提供技术和设备以获得中芯国际这两个工厂的股份，条件是中芯国际分别在三和五年必须要买回这两个工厂的这一股份。据传中芯国际于今年2月份已经开始在安装elpida的二手200mm设备，这些设备是elpida用于对中芯国际200mm晶圆厂的投资。这些设备安装后，到今年底将帮助把该工厂的产能从目前20,000晶圆片提升至70,000晶圆片。中芯国际本季度将开始新近竣工的300mm晶圆厂安装，并且于今年下半年开始投入量产。它打算该工厂的最初月产量是12,500晶圆片，到2009年月产量将提升至20,000-25,000片。
台湾的产业观察人士分析称，elpida对到中国大陆投资很感兴趣，因为这里投资成本低，芯片市场快速增长，这些可能就是该公司欲与中芯片联手的原因。elpida与中芯片国际联手行动让业界感到意外，因为elpida总裁兼ceo坂本幸雄（yukiosakamoto）曾表示，该公司与力晶半导体建立合资企业之后的短期内不打算向海外投资。
