日前德州仪器（ti）推出面向超低成本手机市场的第三代gsm解决方案—“locostoulc”单芯片平台，以应对全球新兴市场中低成本手机不断增涨的需要。ti新型“locostoulc”产品tcs2305与tcs2315是分别面向gsm与gprs手机的业界首批65纳米（nm）单芯片移动电话产品，将于2007年上半年开始提供样片，2008年投入量产。
“locostoulc”单芯片平台不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种高级特性，其中包括增强型彩屏、fm立体声、mp3彩铃与mp3回放、usb充电、拍照以及mp3回放等，比当前技术使电子物料清单（e-bom）降低25％，它是ti获得成功且已投入量产的“locosto”系列解决方案的进一步扩展。
截至目前，ti已为12不同型号的手机提供1,000多万片元件，预计2007年还将有50多种手机设计方案投入生产。“locostoulc”单芯片平台的推出建立在ti第一代与第二代ulc产品的成功基础之上，即广泛应用在gsm协会“新兴市场手机计划”内所指定的手机中的tcs2300芯片组与“locosto”技术。
