4月4日消息sparc芯片在今年最大的改变，不仅在于性能的提升，更重要的是不再仅限sun自家采用，sun高层表示。
继3月21日正式发布ultrasparct1处理器的程序代码，诉求更多厂商能推出支持sparc的韧体、操作系统、编译器、驱动程序等，甚至是开发兼容于sparc架构的外围芯片后，sun大中华区营销总监李永起表示，sun即将在本月中旬，在北京发布与富士通联袂开发的olympus（opl）处理器时，连带宣布opensparc计划的成果。
“不到一个月的时间，已有非it领域的中国大陆厂商采用sparc芯片，”李永起说。他不愿详述应用内容，仅表示非it领域意指客户可将sparc芯片用在家电、手持设备等消费市场。
李永起表示暂无法评估今明两年会有多少业者采用sparc芯片，“不过sun已经为此整军待发，”他说。其中一项作为就是3月28日sparc芯片部门宣布自立门户，以为sparc芯片卖给网络设备等嵌入式计算机系统市场做准备。
除了惠普、英特尔的itanium芯片以外，近年来另两大non-x86服务器芯片龙头ibm和sun，动作一致地积极拓展自家处理器的应用范围，反击x86服务器处理器性能提升，节节进逼unix服务器市场。
ibm在2004年初宣布“powereverywhere”口号，随后成立power.org联盟，旨在建立一个垂直生态系统(verticalecosystem)，合作计划成员将合作定义出开放规格，以拓展power处理器的应用范围：从消费端设备如游戏机的嵌入式芯片乃至于企业端的高端服务器，都能使用power处理器。
sun则是在2005年12月，推出名为opensparc的开放源代码项目，不过一直等到2006年3月21日，sun才正式开放ultrasparct1处理器的程序代码，令开发设计者用来开发、验证兼容于ultrasparct1处理器架构的软硬件。除了程序代码与相关技术数据的开放外，也提供免费开发工具软件，或验证测试之用的工具软件。
虽然两大芯片龙头极力将原本用于自家服务器的芯片推向其它市场，但ibm的power联盟至今尚未传来成功故事的前车之鉴，致使sun推出opensparc计划是否奏效看来有待观察。对此李永起表示，从两点可判断opensparc不会步上power.org后尘。
一个是两者将自家芯片设计开放的程度。他表示相较于power，sparc系直接开放程序代码，由各合作伙伴自行决定援用与否。并非如同power.org般，尚待合作伙伴与ibm一同讨论技术规格。
另一点则是准时推出产品，有助于合作伙伴的未来规划。李永起表示，sun已经摊开未来三年将推出的sparc芯片时程表，而从过去历史看来，sun也几乎从未迟到推出产品。
“反观ibm的power6，已经延迟到不知道什么时候才会问世，”他说。
