victrex®peek®聚合物及vicote™涂料高性能材料的领先制造商英国威格斯公司（victrexplc）在中国国际半导体设备与材料展览会暨研讨会(semiconchina2007)的3309号展台上，展示公司在半导体领域的一系列专有技术。
在展示的多种应用中包括了cmp保持环与晶圆转运箱。victrexpeek正被广泛认同为晶圆传输与储存应用的首选材料，尤其是前开式晶圆盒（foup）与晶圆转运箱。随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐增大，通过降低因不同工艺步骤产生的晶圆污染与损失而提高产量的压力越来越大。
要达到这个目标，业界不断找寻综合一系列关键要求的转运箱材料。这些关键要求包括：高纯度、可加工性、耐磨耗性能、化学稳定性、载荷条件下的尺寸稳定性、耐磨损性能、低颗粒产生率、长期可靠性、晶圆平面的精密度、易于清洁与维护、防污染、esd性能、适应不同温度与气体环境的兼容性及阻燃性能。
victrexpeek聚合物经验证能够为晶圆转运箱应用提供理想的综合性能，包括出色的耐化学品性能、优异的耐磨损性能，尤其是低颗粒产生率特性。victrexpeek的粒子脱落特性优于其它同类材料，而且可萃取物的水平更非常低。
威格斯公司亚太地区市务经理stnamgoong称：“我们目前向中国大陆、日本、韩国和台湾的许多晶圆制造厂供应victrexpeek。在半导体领域，尤其是晶圆盒应用方面，victrexpeek因其具有固有高纯度、高强度、耐化学品性能、耐高温性能及电气性能，对于产品的成败起着决定性作用。此外，victrexpeek凭借这些独特性能，获广泛认可为制造cmp环的首选高性能热塑性材料之一。”
victrexpeek能够满足低摩擦系数和高耐磨损性等多种cmp环的标准要求。它不但具有极紧密公差的加工能力，而且可以兼容浆液(slurries)等工艺成分，在加工过程中peekcmp环能磨平更多的晶圆，从而减少停工时间和降低每个晶圆的生产成本。victrexpeek已经被证明为cmp环的理想材料。
学机械磨平(chemicalmechanicalplanarization,cmp)是半导体晶圆制造工艺的关键步骤，它需要严格的工艺控制、紧密公差及高质量的表面形貌与平面度。随着产品与电子设备趋于小型化，对加工能力的需求不断增加，所有这些因素也变得越来越重要，故对构成cmp工艺关键部件的保持环的特性提出了更高要求。
cmp保持环设计用于在晶圆磨平时盛装晶圆并确定晶圆的位置，能产生低抛光率，并生成具有紧密平整度公差的均匀表面抛光。此外，它还具有低颤动特性的高材料稳定性。但是，只有选择适当的cmp环材料加上正确的设计，这些特性才能实现，特别是如果保持环底面非常平整，晶圆制造的产量就会较高。
在semiconchina2007展会上，威格斯公司还将介绍超高纯度的victrexpeek(victrexuhppeek)。这种特别生产的聚合物材料，能够满足清洁室、湿加工、医药加工与分析化学应用对纯度的最严格要求。victrexuhppeek不仅具有victrex标准级别产品的全部机械性能、化学性能、热性能与摩擦性能，而且还不含任何可能析出到液体或在真空或高温环境下发生释气的成分。
