索尼从垂直市场向水平倾斜 模式受质疑

据悉,索尼公司目前正在调整其半导体业务,商业模式将从垂直集成操作向“轻晶圆厂(fablite)”业务模式转移,包括外包cell处理器制造业务。这个举动突破了索尼之前完全在内部开发和制造核心芯片的发展策略,这曾经是其领先竞争对手松下(matsushita)公司的利器。

索尼公司负责半导体业务的执行副总裁yutakanakagawa表示:“我们将在半导体领域中实施轻资产政策,提高投资效率,将注意力放在具有竞争性的区域。”

东京研究咨询公司j-starglobal的总裁yoshihisatoyosaki对索尼的新政策提出疑问,“从短期来说,这将缓解现金流压力,但是长期展望还不太清楚。”

索尼最成功的垂直业务模式代表作之一就是游戏机引擎lsi——索尼自己计划、设计、制造了lsi,并应用到自己的游戏机中,包括playstation产品线。在大量应用的支持下,索尼进行了大笔投资。在前公司执行副总裁kenkutaragi的强硬领导下,该公司在长崎建立了最先进的65纳米晶圆厂。长崎晶圆厂2004年开始运作,现在用于生产65纳米cell处理器。

然而,nakagawa并不推崇这个商业模式,他表示索尼将不再独立开发45纳米cell处理器。该公司正在考虑,预计2008年末开始外包45纳米cell处理器的制造。

截止2007年3月,索尼公司过去三年在半导体上总投资达到4,600亿日元(大约合38亿美元),其中2,000亿日元(17亿美元)用在cell处理器上。

面对从4月开始的未来三年中期计划,nakagawa表示:“我们考虑减少在半导体方面的投资。”

之前playstation使用高成本的硬件,但是索尼已从使用更多先进节点技术器件中获益。cell处理器最初使用90纳米工艺过程,现在已经开始迁移到65纳米。j-starglobal的toyosaki说,“当cell升级到45纳米工艺过程时,它应该可以开始产出利润。”

toyosaki认为,“cell处理器很大程度上依赖ibm专有的工艺过程技术,如果索尼放弃自己的生产,对ibm的依赖程度将增加,并且将外包到ibm隶属的晶圆厂。这样一来,索尼已投入到cell处理器的努力、人力和时间将化为泡影。”

目前,索尼正在与东芝、necelectronics合作开发45纳米过程技术,合作将在2007年3月结束。不过,索尼、东芝和ibm在2005年3月开始联合开发32纳米器件技术。nakagawa说,索尼没有想过停止研发方面的努力,但是是否继续维持量产设施则是另一回事。

根据新政策,索尼计划将重点放在三个领域——图像传感器、游戏机比赛lsi和音频与视频器件的系统级芯片lsi。目前,索尼在ccd图像传感器市场占有大约60%份额,并且也在加强cmos传感器实力。为了推进开发进程,索尼将150名工程师从音频/视频业务部调整到图像传感器部门。

不过即使外包,游戏处理器还将继续是索尼主要的半导体产品之一,该公司计划在游戏机业务中弥补cell处理器的所有投资。

在音频与视频领域,索尼将加强用于电视和蓝光光盘的下一代dvd产品的系统级芯片lsi,但是诸如gps集成芯片等非盈利芯片的开发将被终止。

在3月结束的财政年度,由于游戏机的需求和照相市场的销售畅旺,索尼半导体预计该财政年度销售将增长57%,从4,900亿日元(41亿美元)跃升到7,700亿日元(64亿美元)。其中大约70%的销售额来自自有产品,而30%的销售为外部客户。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态