飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求

美国飞索半导体(spansion)已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡(ahref="http://investor.spansion.com/releasedetail.cfm?releaseid=227837"target=_blank>英文发布资料)。这样一来,便可将该研发设施开发的工艺技术直接应用于正在构筑的新300mm生产线的量产中。

  飞索已完成向支持300mm晶圆的过渡的是nor型闪存尖端产品的开发基地“亚微型开发中心(submicrondevelopmentcenter,sdc)”。因为该公司的尖端产品生产基地今后将从“fab25”(美国得克萨斯州奥斯汀)转移到支持300mm的“sp1”(日本福岛县会津若松市),所以工艺开发基地也实施了向支持300mm的过渡。

  该公司计划在sp1于07年内开始量产65nm产品、在08年中期之前开始量产45nm产品,此前已宣布计划在07年3月之前使用300mm晶圆在sdc制造45nm工艺的试制芯片。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态