几十年来，整个半导体行业都被摩尔定律的光环一次又一次的套牢，诸如intel这样的领先企业每每试图突破，但都无功而返。现在，我们又看到了整个颠覆摩尔定律的机会，而推动它的竟然根本就不是一家半导体企业。
惠普公司的科学家下周将会在“纳米技术”杂志上发表他们的文章，阐述他们能够在芯片中放入多达8倍于现有技术的晶体管数量，能够革命性的提高集成度，并带来摩尔定律的颠覆效果。
惠普的技术使用安置在电路上方的微小纳米管网格来代替普通的铝质导线，通过消除复杂的连线，能够大大节省芯片内的空间，从而放置更多的晶体管。惠普公司预计，该技术最早能够在2010年投入市场。他们认为该技术有3大优势：
1.由于超高的集成度，芯片上的特定模块可以控制进入省电状态，节省电力消耗。
2.晶体管数量的大幅度增加可以给设计者为电路设计增加冗余的机会。也就是说，一旦某个晶体管损坏，电路运作可以转向冗余的晶体管，类似于网络中的路由。如此可以大大提高芯片稳定性，甚至提高生产中的良品率。
3.该技术可以在现有生产设施中应用。半导体生产企业无需再投资数十亿美元就可以生产它。
尽管现在惠普已经不是一家半导体公司，但如果此项技术获得成功，仅仅向半导体企业进行技术授权就肯定可以让它财源滚滚。
