amd公司日前宣布，已经与amkortechnology公司签署无铅电镀晶圆凸点技术(waferbumpingtechnology)许可协议，协议的具体内容未对外披露。
近年来，电子行业一直在努力减少或者消除产品中包含的某些有害物质，比如铅、汞、镉和卤素，以跟进欧洲和日本进行的“绿色”立法。
晶圆凸点技术是半导体晶圆制造的一个过程，沉积的微小焊料通过“碰撞”附着在晶圆表面，是倒装芯片封装的关键步骤。在“绿色”制造的影响下，越来越多半导体制造商采用无铅晶圆凸点技术。在半导体晶圆凸点电镀技术方面，焊料的选择正在从高铅合金稳步过度到锡银(snag)合金。
