瑞昱半导体(realtek)宣布其超宽带实体层芯片rtu7010已经正式获得wimedia联盟核可。wimedia核可意味着rtu7010已经通过与其它获核可芯片间的互通性验证，并且完全符合wimedia规格。
wimedia联盟是一个推广超宽带的非营利组织，为促进产品互通性，提供包含实体层芯片相关的各种兼容性所需测试。其核可程序有两个阶段：第一阶段是芯片产品层级核可；第二阶段是终端产品层级核可，预计第二阶段在2006年12月与usb设计论坛(usb-if)的认证无线usb同步完成。
wimedia联盟目前核可了符合wimedia实体层规范1.1版的实体层芯片，这些芯片通过九个月以来多达五次的互通性测试，并且可提供最高达480mbps的传输速率。瑞昱在2005年9月领先同业达到wimedia规范的所有传输速率，rtu7010并获usb设计论坛采用作为下一代外围开发套件的一部份，同时7mm×7mm的尺寸也是目前市面上最小的实体层芯片。
瑞昱的实体层芯片已获得数家国际大厂用以搭配各自的媒体存取控制(mac)芯片，提供高效能的双芯片认证无线usb解决方案，适用于pc、pc外围、及其它嵌入式应用。rtu7010支持wimedia实体层规范1.1版的各种通信模式，使用3.168~4.752ghz频段，包含由53.3到480mbps八种传输速率、固定频率与跳频模式、标准及高速模式及同步讯号、传输功率控制、联机质量指针，并支持wimediamac-phy接口标准1.0版。
此外rtu7010亦包括了独家的侦测与回避(detect-and-avoid)功能，可以与其它无线通信技术并存而互不影响。rtu7010整合了数字基频处理器及两个完整的射频收发器，可以将两个射频的输入讯号做最佳化的整合。目前瑞昱rtu7010样品、评估套件(evk)、外围开发套件(pdk)可提供予初期配合厂商。
