中芯国际和以色列半导体公司赛芬（saifun）联合宣布，中芯国际将利用赛芬半导体每单元四比特quadnrom技术推出8gb储存容量的nand芯片，新的闪存芯片预期将于2008年投放市场。
尽管这条消息包含诸多晦涩难懂的科技术语，但是隐约其后的事实却非常直接地表明，中芯国际将拓展其在闪存代工领域的业务。
一个有趣的现象是，就在中芯国际宣布进军闪存市场的同时，又传出台积电看好闪存市场，并将加大对其投入的消息。实际上，在闪存市场上，台积电的步伐比中芯国际更快，它已经拥有了一座生产nor闪存芯片的工厂，明年还将使用另外一座工厂生产闪存芯片。台积电首席执行官蔡力行预计，明年闪存产品的收入将占到台积电收入的3%至5%。
实际上，闪存市场将是这对芯片双雄角力故事的最新演绎。
闪存的机会
对于中芯国际而言，虽然明知闪存会是一座金矿，但是要开采它却并不容易。中芯国际投资者关系部处长喻宁介绍说：“闪存业务与之前的dram业务（即随机存储器，俗称内存）不同。生产闪存，虽然与生产dram的有些制造设备可以共用，但是我们必须有技术伙伴。”需要技术伙伴提供的技术包括一些软件工具、ip单元库等，赛芬正是中芯国际找到的“实力很强的技术伙伴”。
事实上，但凡有意进军闪存市场的半导体公司都绕不开赛芬半导体。在闪存技术领域，赛芬半导体开发的nrom技术堪称突破，它能将存储能力提高到一般基本存储单元的两倍多，而且可以简化存储单元的器件模型，减少生产步骤，并最终降低制造成本。正因为如此，诸如amd、富士通、英飞凌等半导体巨头都在使用赛芬授权的闪存技术。
巩固与赛芬半导体的结盟，无疑反映出中芯国际对芯片代工市场走向的认识。之所以说“巩固”，是因为早在2005年6月，中芯国际就已经获得了赛芬半导体的特许权，准许其生产以闪存为基础的产品时使用赛芬的nrom技术。
倘若仔细考察先前芯片代工业的产品类别，容易将其分为存储器单元和逻辑电路单元两大类，其中存储器单元又包括内存芯片（即dram）和闪存芯片(即nand)。以往，芯片代工企业生产的存储器单元主要指内存芯片，闪存芯片则主要采用idm模式生产。
所谓idm模式，即指一整套芯片业流程，包括设计、制造、封装乃至成品等诸环节均由同一家企业完成。在idm模式下，三星、东芝等是闪存生产的主力军，因为它们都同时经营着闪存芯片的下游市场，即规模庞大的消费电子业务。
近年来诸如手机、mp3、数码相机等消费类ic37蓬勃发展，并且可以预见其未来将更加繁荣，这将导致对闪存的需求继续高速增长。“从最近几年的情况看，全球半导体市场的增长点主要集中在存储器领域。根据预测，未来存储器市场大约每年还有20%以上的涨幅；而根据赛迪的统计，截至去年，闪存已经占据了存储器市场份额的40%以上。”赛迪顾问芯片行业分析师李珂说。所有这些最终都为芯片代工企业向闪存领域拓展市场提供了依据。绝非权宜之计
不过，也有观点认为中芯国际与赛芬结盟、涉足闪存业务仅具短期意义。“类似赛芬的闪存公司规模还很小，只能说市场有了一些新进入者，究竟竞争力如何还有待观察。”台湾凯基证券it行业分析师林正民说，“从长期竞争力上看，闪存业务并不会带给中芯国际多大程度的提高。”
林正民认为，闪存业务只是在两个方面有助于中芯国际的短期业绩：其一，可以分散生产dram面临的风险，其二，可以提高中芯国际的产能利用率，填补其剩余产能。实际上，在目前的芯片市场上，闪存的价格波动相对于中芯国际当前生产的主要产品dram而言稳定很多，并且其价格也较dram高得多，而且由制造dram转向生产闪存并不需要太多的额外固定投入，转换成本并不高。因此生产闪存的毛利会更高，对中芯国际更具吸引力。
此外，大规模制造类企业往往设备投资额巨大，因此设备闲置成本极高，始终保持足够高的产能利用率对其业绩而言极为重要。中芯国际公布的财务报告显示，今年二季度其产能利用率达93%，而三季度则降低至85%。“今年四季度，我们的产能利用率大概在84%多，不足85%。”喻宁说。无论是何种原因导致了产能利用率的降低，中芯国际都有足够动力获取新订单来提高它，而接单闪存生产正好能收此效。
虽然诚如林正民指出，当前闪存的制造主要还是以idm方式为主，以代工方式生产的还很少—这也是分析师认为中芯国际进入闪存制造领域不具有长期意义的另外一个依据。不过，现状正在改变，这种idm生产模式正在被打破。据李珂得到的消息称，三星等公司很可能将其一部分闪存生产的业务外包给第三方。
虽然尚未获得证实，但是类似说法绝非空穴来风，而是与芯片产业的发展规律暗合。李珂指出：“闪存市场极具波动性。以前有一段时间闪存的价格非常高，大家都去做，结果后来大的闪存生产商故意压低价格甩货，很多
