(电子市场网讯) 记者昨天从成都市信息化办公室获悉，汇集全球半导体业巨头的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”昨天首次在蓉召开，300余家企业、高校、科研机构高层代表一致认为，在未来3-5年内成都集成电路产业将迎来蓬勃发展，成为中国主要的集成电路基地之一。 出席峰会的有多家全球知名半导体企业，包括intel、中芯国际、日月光、星科金朋、飞利浦、安捷伦、爱德万、asm、东京精密等，并表示看好成都的发展前景。其中，由摩托罗拉拆分原半导体部成立的全球著名半导体产品供应商———飞思卡尔半导体，昨天更明确表示希望在成都设立分公司，相关事宜正在接洽之中。
