台湾驱动ic封测业者2006年的扩产计划出炉，卷带封装（tcp）加上倒装芯片封装（cof）的封测总产能方面，在颀邦领军大举扩充后，单月台湾总产能将高达1.53亿颗，虽然与仅比2005年增长逾36％，但单月竟增加高达4,000万颗，至于玻璃倒装芯片（cog）方面，预计将增长38.1％，单月增加1,600万颗。由于扩充幅度大、速度快，尤其多数产能在2006年上半均可望开出，因此产业界已经开始忧心，2006年驱动ic封测市场，是否又重演2004年供给过剩的戏码！
无独有偶的，美林证券9日针对驱动ic封测厂颀邦所发表的评估报告中，也点出此一疑虑，表示2006年下半台湾驱动ic封测产业供给过剩的疑虑已升高；报告中指出，在供需部份，预估2006年台湾的驱动ic封测产能，金凸块部份会比2005年增长36％，tcp加上cof封测产能增长为42％，然美林推测，2006年大尺寸面板的增长率仅28％，扩产幅度远大于市场需求的增长。
由于2005年下半包括驱动ic封测在内的台湾后段封测产能吃紧，让台资封测业者2005年下半月营收屡攀高峰，而逐月创新高者更不在少数，因此驱动ic封测厂勇于在2006年大举扩充驱动ic封测产能，截至目前为止，颀邦与飞信所揭露2006年的资本支出均超过新台币30亿元，恐埋下过度扩产的疑虑。
美林推测，面板产业在2006年上半恐步入淡季，所以包括驱动ic封测的相关业者营收增长力道有限，然因驱动ic封测厂新增的产能将自2006年第二季（2q）就大举到位，因此供给过剩的疑虑再度升高。
而不论美林的推估是否准确，台面上所有的驱动ic封测业者，均揭露出2006年的扩产幅度，加上扩产所需的设备订单也陆续释出，因此整体市场的供给增加幅度已浮出台面。2004年底到2005年初，从金凸块跨入后段封测的颀邦，是近2年内扩产最凶猛者；颀邦在2004年底，罕有tcp与cof的封测产能，但截至2005年2q底，便架设了高达1,200万颗月产能的产线，到了2005年下半增加几乎1倍，让单月产出上看2,000万颗，预计2006年再增加1倍，达4,000万颗，2年内光是颀邦1家新增产能就已达4,000万颗。
至于市场龙头的南茂与飞信，2业者预计2006年tcp加上cof的扩产幅度分别为18.4％与33.3％。南茂指出，此一扩充幅度是依据客户已经提供的预估所扩充的，预计2006年上半新增产能便能全数到位。而飞信总经理黄贵洲表示，预测2006年市场需求的增长率为35～40％，因此预估将增加逾3成的产能，是在合理范围内；然黄贵洲日前也坦承，由于目前多家业者均有扩产，因此现在市场看法分成2派，其中1派的确忧心2006年会有供过于求的压力。
