印度技术专家组成的联盟semindia inc.已同意投资30亿美元在印度兴建一家晶圆厂，利用amd授权的技术生产芯片。双方日前签署了一项协议，涉及制造和技术许可，以及基于amd的x86处理器知识产权的业务开发。
amd董事长兼总裁及首席执行官hector ruiz日前与semindia的董事长vinod k. agarwal在新德里签署了一份谅解备忘录，印度通讯与信息技术联邦部长dayanidhi maran出席了签字仪式。
amd可能因为提供技术许可而在上述晶圆厂中持有股权，但该晶圆厂的投资细节、股权情况、位置和时间表尚待敲定。
得到amd的支持，标志着semindia在招徕合作伙伴方面取得了重大进展。印度政府可能会在其中持有部分股权。
上述协议将使semindia获得amd制造工艺的技术许可，将之用于其计划中的晶圆制造、装配、测试、标志和封装(atmp)业务。根据协议，amd和semindia还将联手为印度开发和营销半导体解决方案。
“我们的梦想是把印度变成全球的半导体制造中心，该协议应该会首次把世界级的晶圆制造技术带到印度。”semindia的agarwal表示。“这无疑是印度发展过程中的下一步重大行动，amd承诺向semindia的项目提供制造工艺技术。amd将与印政府密切合作，推动pc和互联网普及度大幅提高。”amd印度总裁ajay marathe表示。
