美国大型无晶圆厂通讯半导体公司broadcom corp.正在与印度semindia inc.就后者的晶圆厂项目进行磋商，该项目的计划投资额为30亿美元。
broadcom的总裁兼首席执行官scott mcgregor表示：“我们正在与他们进行讨论，对于他们计划中的晶圆厂项目很感兴趣。我们不能透露已进行的讨论内容，但我们打算继续与他们进行磋商。”
mcgregor表示：“这个项目令我们非常激动，我们把它看作是印度半导体产业的自然进化。我们希望他们能成为我们的供应商，不仅针对印度市场，而是面向全球市场。”
semindia由一群成功的印度工程师组成，他们拥有海外经验。vinod agarwal担任董事长、总载兼ceo，他于1992年在美国创办了logicvision inc.。
当被问及broadcom是否有兴趣入股semindia的晶圆厂项目时，mcgregor称现在谈论对这个项目的投资“为时过早”。在宣布扩大其印度子公司规模的同时，broadcom的董事长兼首席技术官henry samueli表示，印度企业肯定在broadcom的并购范围之内，但他和mcgregor此次访问印度并没有计划进行相关的谈判。
broadcom印度公司的总经理rajendra kumar khare表示，目前印度班加罗尔中心约有200名员工，计划扩大人员，以加强该中心在知识产权(ip)开发方面的工作。
