全球整合组件（idm）大厂委外代工趋势愈趋明显，继日前nand型块闪内存（flash）大厂东芝（toshiba）将旗下1t psram产能委外予华邦电后，idm大厂意法半导体（stmicroelectronics）亦将其原本在自家晶圆厂生产的1t psram，委外给茂德（5387）代工，国际idm大厂近期频频释单台厂，主要系将自家产能专注在更具获利空间的产品。
华邦电总经理徐英士日前表示，尽管与东芝在标准型dram合作上已告终止，但双方仍对于未来合作项目进行接触，原本外界多猜测双方合作将扩展到nand型flash，结果却出乎意料之外，双方合作主要锁定1t psram。
内存业者透露，东芝未将nand型flash委由华邦电代工，主要系因nand型flash属于大宗产品，需要大量生产才能达到经济效益，而1t psram对于东芝而言，属于小宗产品，并不需要大量生产，但这部分产能对于华邦电而言，却已属于较大宗产能，因此，双方合作可达到双赢局面。
如今同样模式也套用在意法及茂德身上。茂德表示，目前代工产能大约占8英寸厂产能3～5％，未来随着中科12英寸厂产能逐步拉高，标准型dram产能将转进12英寸厂，不再仰赖8英寸厂生产，多出来的产能将积极转进代工市场，目前估计到2006年代工产能将占8英寸厂总产能达50％左右。
茂德表示，未来主要代工产品将着重在1t psram及low power sdram，现已确定将会替意法代工1t psram产品，而这也是继茂德替海力士（hynix）代工标准型dram后，又进一步充分利用8英寸厂产能代工利基型dram。
至于国际idm大厂纷将利基型产能委外代工，最主要是希望将现有产能更专注化，像是东芝便是专注在nand型flash，意法则专注于nor型flash及其余半导体芯片，因此，相对于idm大厂属于小规模产能的内存产品，便无需再额外拨出产能去因应，遂采用委外代工模式以达到最大效益。
