东芝三年内计划投资半导体5500亿日圆

东芝日前公布该公司至2007年度为止的中期经营计划。未来三年间,该公司将电子组件定位为带动该公司营收增长的核心事业,计划把相当于其设备投资预算总额的一半—5500亿日圆重点分配于半导体上。为了对抗半导体、数字家电价格下跌,该公司也揭橥一年缩减3500亿日圆以上采购成本的目标。

在2007年度的收益目标方面,其以年增长率4%为前提,营收设定6兆6000亿日圆(较2004年度增长13%),营业利益率在4%以上。

电子组件的年增长率则预测在8%左右,其中,nand型闪存、该公司与sony、ibm共同开发的超小型cpu“cell”和周边lsi将是重点产品。在半导体投资方面,该公司不排除有加码的可能。该公司将视市场供需趋势、韩国三星电子等竞争厂商动向而定,进行机动性的追加投资。

在数字产品事业方面,其预估影像事业年增长率达10%,而重点产品则为使用新型sed面板之薄型电视和“hd dvd”机种。另外,hdd等储存装置也可望有年增长10%的空间。不过由于数字产品领域价格竞争激烈,因此其2007年度营业利益率将止于2%。

在社会基础设施事业方面,将将尽快外移国外。该公司预计海外员工增加500人,并将提高海外生产、采购比重,以降低成本。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态