根据semico research发布的报告，半导体知识产权权将是带动全球半导体产业未来增长下一波”killer application”的催化剂。该公司预测知识产权权市场从目前到2009年间的复合平均年增长率高达23.2%，2009年度的市场规模超过41亿美元。semico认为半导体产业会朝增加知识产权权使用的方向发展，主要有下列数个因素：包括产业更为倚重外包，光罩设备成本日益高昂，设计周期时间拉长等。
semico认为知识产权权市场将因组件种类不同而区隔化，其中系统单芯片(soc)在未来4年将会消耗最多的ip，复合平均年增长率为21.5%，2009年度的市场规模接近15亿美元。semico分析家认为，半导体知识产权权应被视为可以提高生产力的利器，多多利用ip的半导体业者将比没有利用ip的业者享有明显的好处。通讯领域将是未来数年知识产权权最大的应用对象，其次为计算机领域，再其次为消费性领域。
