根据ibm发布的新闻，该公司第四代采用sige(silicon germanium)技术的芯片将开始供应，它们是8hp与8wl。ibm前一世代的芯片可以以100 ghz的速度执行，而上述新世代芯片则可提高一倍，达到200 ghz。silicon germanium技术能够提高芯片整体的效能，同时又能够降低耗电量，非常适合应用在手机与其它无线装置中。sige芯片虽然有上述优点，但是生产成本比较高，因此限制了它的普及。ibm的systems & technology部门高层主管表示，silicon germanium技术对于新世代消费性装置与其它应用的影响力正在与日俱增中；第四代sige将会被广泛应用在无线连结中。
上述8hp与8wl新芯片将可延长手机之电池使用时数，并可提高功能，有助于手机制造商以消费者较能接受的成本生产嵌入wi-fi与全球定位系统功能的手机。这些芯片也可以使用在汽车中的短距离雷达，协助提高安全性。采用sige芯片的雷达可以放置在汽车保险杆上，在可能撞击的情况之下发出警告；也可协助驾驶者发现在盲点上的障碍物。ibm是全球第一家提供sige技术的半导体供货商，该公司自1995年度以来已出货数亿个sige芯片；包括motorola、airgo networks、tektronix等业者也在它们的产品中采用ibm的sige技术。
