据新浪网报导，中国晶圆代工业者华虹nec计划重启海外上市，预定2005年11月在香港挂牌，集资额介于2亿～3亿美元。新浪网引述消息人士透露，华虹nec目前正在筹建第二座8英寸晶圆生产线，亟需资金投入。不过，华虹nec发言系统尚未证实该项消息。
报导指出，华虹nec海外上市计划早在2004年初即已激活，但由于2004下半年以来市场气氛欠佳，已挂牌的中芯国际和华润上华股价表现亦欠理想，此外，正值半导体产业处于周期性低潮，集团于是放慢筹备上市步伐，目前有关工作已经就绪，并即将向港交所递交申请表。
赛迪顾问半导体产业分析师指出，华虹nec此时重提售股筹资计划，正是看好全球半导体产业整体景气回暖，预计半导体企业将重启一股上市热潮，据悉，除华虹nec外，原订于2004年上市筹资的上海宏力半导体，也已经计划在2005年重新激活海外上市。
华虹nec是由上海华虹集团、日本nec共同投资7亿美元资金，在1997年7月合资而成，当时即引进日本制程设备等技术，建立大陆第一个8英寸晶圆代工生产线，可说是大陆晶圆代工产业现代化的滥觞。
