就在台积电新任ceo蔡力行即将上任前二周，其竞争对手联电在要求尽快起诉董事长曹兴诚的公告中揭露了其ceo胡国强二年内将接任联电董事长的消息。短短一个月内，两巨头的接班人选先后出炉，业内人士有趣地说，“以后台积电、联电二家公司合并的大业，就靠蔡力行与胡国强来完成了”。
虽然台积联电合并不一定梦想成真，但蔡力行接管台积电后，未来面对的挑战的确不少。近日传出联电65奈米制程争取到德仪订单，将于明年初交试样，下半年量产。此消息一出，无疑给一向“兵强马壮”的台积电相关部门吃了一记闷棍，对于德仪65奈米订单的争取也更为卖力。德仪65奈米只是一例，以台积电目前在晶圆代工界的龙头地位，面对竞争有越来越“输不得”的小心翼翼。
陈俊圣就任台积电企业发展副总经理，一直被认为是台积电结盟策略可能出现转变的前兆。台积电多年来强调专注本业。但以目前看来，杀手级产品应用的缺乏，成为半导体成长的瓶颈。
台积电的转投资策略一直保守，目前直接转投资以晶圆厂为主，分别为台湾已上柜的世界先进持股比例27％左右，新加坡ssmc 8寸厂持股比例约三成，及美国华盛顿州的wafertech 8寸厂持股接近百分之百，其中负担最重者应属wafertech。这座厂位于美国，管销成本偏高，但变动成本远高于台湾，承平时期总部尚可支应，一旦落入景气谷底，恐怕是最早进行大刀阔斧整顿的项目。未来台积电是否会出现较灵活的转投资策略，业界人士都在观望中。
