fci公司在北京iic上展出了他们引以为傲的airmax背板连接器。“airmax是专为追求成本效益的高密度背板互连而设计的。”fci公司通信、数据与消费电子部的高速产品经理john p.burkett开门见山地说，“我们采用了独特的结构设计，利用空气这种电介质来保证良好的阻抗匹配和信号完整性，因此可以去掉传统背板连接器需要的铜屏蔽片，不仅能降低成本、减低重量，还使高密度应用成为可能。”
burkett以“蛙跳”来形容airmax技术的领先性。他说：“这是一项革命性的技术创新，它使我们以蛙跳的方式领先于对手。”
由于airmax采用了空气作为电介质，有人不禁对空气在湿度、温度、灰尘等环境变化情况下的可靠性表示怀疑。对此，该公司的亚太区通讯市场经理卢志广表示，fci已根据国际上通用的检测环境指标，对airmax在各种环境下的性能、信号完整性及可靠性等各种指标进行了测试，结果表明该系列产品满足环境变化的要求。
burkett透露，与传统的背板连接器相比，airmax连接器的价格低了1/3。同时，它在2.5gb/s 到12.5gb/s的高速差分信号传输应用中保持了低插入损耗和低串扰性能。
卢志广更是强调，为了增强设计灵活性，该公司除了推出柱间距为2mm的airmax连接器外，还推出了柱间距为3mm的产品。“采用3mm的产品能潜在的降低背板的pcb成本。2mm柱间距的连接器由于间距很窄，因此在同一布线路径上只能引一对差分线；而柱间距为3mm的连接器则可以在同一布线路径上引2对差分线，同时能维持原有的阻抗匹配。”卢志广说，“举例而言，一个采用2mm柱间距连接器的设计可能需要9层pcb，但如果采用柱间距为3mm的airmax，则只需要5层pcb，因此可节省近50%的pcb成本。”
紧接着，fci公司还介绍了其bga封装技术。与压入式(press-fit)连接器一样，表面贴装的bga连接器也允许用钻孔的方法将引脚焊锡下面多余的过孔空间钻掉，从而降低过孔中未填充有焊锡的多余空间与pcb之间引起的信号串扰问题。在fci出示的一份资料中曾对bga与压入式连接器进行了对比，结果显示，在3-12ghz区间内，bga方式的插入损耗明显优于普通压入式连接器，最高达5个db；同时，bga方式的阻抗稳定性也优于压入方式；另外，bga方式的眼图质量也明显强于压入方式，在12gbps时，其眼图的高(eye-height)和宽(eye-width)这两个指标分别比压入式改善了21.85%和7.32%。
“bga还支持双面帖装，从而缩小pcb的面积，进一步降低成本。”卢志广补充说，“如果元件只采用单面贴装，pcb的面积就会很大，因此在进入波峰焊时，pcb由于面积过大而造成翻壳变形，从而影响信号完整性和系统质量。但采用双面贴装缩小了pcb的面积，就会避免上述问题。”
burkett表示fci正在改善airmax连接器在25gbps时的插入损耗及失真问题，但他同时强调该连接器在10gbps时的性能已足够让客户满意。
此外，fci还提供相应的电源|稳压器接头模块以及导向/esd模块。
