IBM已在中国成立科技融资公司

ibm周五表示,已经与超微半导体(amd)在中国成立一个科技融资公司,首年资产目标为数亿美元。

这是ibm首次在中国成立公司,经营代理融通业务(factoring),公司基地位于天津。

ibm环球融资总经理约翰·卡利斯(john callies)在接受电话采访时表示,公司初期会先为ibm的供应商——amd提供代理融通服务,其后会将服务扩展至amd的分销和其他的国内业务客户。

他指出,公司首年的生意机会有“数亿美元”,但同时并未提供细节。他说:“这将会十分成功,我们会先由amd开始,去确定程序无误。当我们经营顺畅时,我们会寻找其他合作伙伴。”

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态