是市场上的芯片采购最大户？根据市场研究机构isuppli的预估，2010年惠普(hp)将会是全球半导体采购金额第一名的oem厂。此外该机构也公布了2009年全球ic供货商排行榜。
isuppli表示，hp将继续以领先第三名厂商诺基亚(nokia)好一段距离的趋势，保持全球芯片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模；hp在2009年的芯片采购支出为109.9亿美元。
支出规模排名第二的三星电子(samsung electronics)估计2010年芯片采购支出为125亿美元，该公司去年采购金额为103亿美元；isuppli并预测，三星可望在2011年挤下hp成为全球最大半导体组件买主。
至于苹果(apple)，则可望在2010年位居诺基亚之后、超越戴尔(dell)成为全球第四大芯片买主；apple在2006年以前根本挤不进全球前十大芯片买主的榜单，是在2007年推出iphone手机之后，名次才突飞猛进。isuppli估计apple将在2011年进步至第三名。
2009、2010年芯片采购支出全球前二十大oem厂
在ems厂商方面，2010年芯片采购支出名列前矛的厂商将包括富士康(foxconn)、伟创力(flextronics)、捷普(jabil circuit)与天弘(celestica.)；其中第一名的富士康采购金额将达226亿美元，较2009年的190亿美元成长18.7%。
排名在富士康之后的第二名厂商是伟创力，2010年芯片采购支出估计为70亿美元，较2009年的64亿美元成长8.8%。
isuppli指出，无论是oem或是ems厂，今年的半导体采购金额支出都将出现两位数字成长。在电子设备oem厂部分，芯片支出金额总计将较09年的1,570亿美元成长13%，达到1,779亿美元；ems厂支出金额总和则年成长15.1%，由328亿美元增至377亿美元。
