SMT有关的技术基础知识集

◆smt的特点

  组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

  可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

  高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

  易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  ◆为什么要用表面贴装技术(smt)?

  电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

  电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成ic,不得不采用表面贴片元件

  产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

  电子元件的发展,集成电路(ic)的开发,半导体材料的多元应用

  电子科技革命势在必行,追逐国际潮流

 ◆为什么要用表面贴装技术(smt)?

  电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

  电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成ic,不得不采用表面贴片元件

  产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

  电子元件的发展,集成电路(ic)的开发,半导体材料的多元应用

  电子科技革命势在必行,追逐国际潮流

  ◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?

  生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。

  除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(cfc&hcfc)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。

  清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。

  减低清洗工序操作及机器保养成本。

  免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

  助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。

  残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。

  免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的

◆回流焊缺陷分析:

  锡珠(solderballs):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏pcb。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确,太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

  锡桥(bridging):一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。

  开路(open):原因:1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种sn/pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

◆smt有关的技术组成

  电子元件、集成电路的设计制造技术

  电子产品的电路设计技术

  电路板的制造技术

  自动贴装设备的设计制造技术

  电路装配制造工艺技术

装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

  ◆贴片机:

  拱架型(gantry):

  元件送料器、基板(pcb)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的x/y坐标移动横梁上,所以得名。

  对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件bga。3)、相机识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,一般相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别,比激光识别耽误一点时间,但可识别任何元件,也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统,机

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计