maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
maxim按照与powerchip technology corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm bcd模拟工艺技术(s18)。从而奠定了maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。自主生产与外部代工相结合扩展了maxim的多渠道晶圆生产模式。maxim早在2007年与seiko epson合作时即遵循了这一理念，此次里程碑的重大举措更是maxim始终致力于为客户提供世界一流供应链的最佳诠释。
精诚合作是maxim成功占据业内领先地位的关键。“我们的生产和研发团队与powerchip的工作团队密切合作，在最短的时间内完成了maxim s18 bcd技术在300mm晶圆生产线的验证，”maxim总裁兼ceo tunç doluca称赞道，“在此，我要对所有参与该项目的员工表示感谢，祝贺他们取得了如此令人瞩目的成就。”
maxim总裁兼ceo tunç doluca、集团总裁vijay ullal和运营高级副总裁vivek jain共同展示首个300mm晶圆。
