usound微型扬声器专利技术旨在于替换当前最常用的平衡衔铁扬声器和手机电动式受话器。这些致动器(actuator)采用意法半导体的市场领先的薄膜压电(tfp)制造技术，将提高智能耳戴式终端和手机的扩展性和成本效益，同时保证更低的功耗和热耗散，而且不会影响音质。
意法半导体公司表示：usound 的技术和压电式mems致动器将会让便携设备具有半导体的可靠性、制造效率，当然还有对消费者最重要的——更好的音质。意法半导体是世界最大的消费电子和移动设备传感器厂商，这项合作让我们在扩大mems产品组合上又迈出一步，利用我们高价值的致动技术打进大量的技术门槛很高的市场。
usound表示：半导体技术和mems研发能力极强的意法半导体是把这项前所未有的扬声器技术推向市场的理想合作伙伴。与标准扬声器相比，压电式mems扬声器尺寸纤薄，机械精密度达到空前水平，提高了声音还原保真度和设备可靠性。作为同类首款产品，我们的mems “moon”扬声器瞄准耳机应用，为音频市场带来一款性价比极高的智能耳戴终端。
两家企业预计压电式mems致动器将在今年三季度投产，采用这款产品的消费电子产品将于年底上市。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(stmicroelectronics，简称st)和快速成长的音频创新公司usound联合宣布，合作推广、制造世界首个面向便携设备智能音频系统的微型压电式mems (微机电系统)致动器。
