半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现格外强劲，年增率在118%至140%间(参考下表)。在晶圆厂设备(wfe)市场，2010年全球在此市场的支出稳步增至297亿美元，较2009年劲扬133%。半导体全球需求的强劲，加以在2008年和2009年投资不足，使得之前受抑制的设备需求因景气回春而释放出来。然而，由于更多的产能上线和半导体生产随终端消产品需求而减缓，整体产能使用率已呈缓慢下降之势。gartner预测，2011年晶圆厂设备市场将萎缩3.4%，2012年则可望回复正成长。
2010年，全球封装设备(pae)部门的支出估计可逾59亿美元，较2009年增加118.6%。同时预期2011年封装设备部门的支出可成长7%。进一步看各区域市场，2010年亚太地区在封装设备的采购将会占整体市场的79%，至2014年时，此一比重将上升至86%。2013年，中国将成为封装设备最大采购者，届时占整体市场的比重将突破30%。
rinnen进一步分析：“两大趋势会引导未来的资本支出。首要趋势是nand闪存成为内存部门最主要的资本支出来源。在平板媒体(media tablets)销售佳绩的带动下，nand 的需求在可预见的未来皆将维持强劲，且必须持续大幅投资以因应激增的需求。另一趋势是，晶圆代工产业因台积电(tsmc)、globalfoundries和三星(samsung)在尖端技术激烈竞争，本支出需求，以及整合组件大厂(idms)持续的资产轻减(asset lite)策略，所带动的资本支出。”
国际研究暨顾问机构 gartner 发布最新展望报告， 2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元，较2009的166亿美元大幅成长131.2%；同时预估 2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元，较2010年微幅下滑1%。
gartner副总裁klaus rinnen表示：“2010年会是半导体设备产业成长最为强劲的一年，较景气大坏的2009年显著反弹回升。”不过，企业应为成长较为缓和的2011年预先做好准备，因为届时设备采购会更注重产能提升而非技术设备。
