新进半导体2000年成立，主要定位模拟信号芯片研发与制造，主要侧重电源管理芯片领域，覆盖了手机、液晶电视与显示器、笔记本等消费电子产品。最初由一家离岸公司（注册于百慕大）与上海冶金所合资设立，此前进行多轮融资。其中2002年有两轮，2004年完成第三轮融资，投资方包括红点投资、venrockassociates、集富、英特尔等。
早在2006年新进半导体就有ipo计划，不过直到2008年1月才向sec第一次提交申请，打算公开发行600万股存托凭证(ads)，价格在9至11美元之间，另外允许承销商德银证券额外发行90万份，当时有望融到7590万美元。
但半个月后，公司宣布，因全球半导体产业渐入谷底，市场条件恶劣，时机不适宜，决定中止赴美上市计划。那时，金融危机已开始呈现爆发迹象。
但缺钱的新进半导体没有放弃融资梦想。当时，其投资方之一——纪源资本管理合伙人表示，美国经济形势低迷，新进半导体可能会考虑在香港联交所或深圳创业板挂牌。不过，新进半导体cfo张少华强调，公司仍将选在美国上市。
半导体产业全球化程度较高，新进半导体许多客户在境外，挂牌香港或深圳可能很难获得追捧，融资额可能仅有几亿元，这对半导体制造企业来说，只能算“杯水车薪”。
半导体专业调研机构isuppli，2008年的金融危机打乱了许多本土半导体企业的上市计划，导致后期融资十分被动。不过，2009年以来尤其是2010年，本土半导体企业的日子不错，绝大部分都赚了钱，又到了新一轮ipo密集期了。
2008年登陆纳市遭搁浅的上海新进半导体（bcd），日前再度向美国证券交易委员会（sec）提交材料，申请在纳斯达克上市，计划融资8600万美元。新进半导体截至2010年9月30日的12个月，营收为1.29亿美元。两个多月来，公司一直在持续招募人力。顾文军表示，由于电源管理芯片市场正高速增长，新进半导体应该没有大的生存压力，但其规模还不大，必须通过融资以增加投入。
