芯片集成度与功耗的问题，td终端在外型与续航能力受到制约，中国移动已开始利用公版模式，将元器件、软件与硬件集成，以达到soc单芯片规格，形成终端产品标准解决方案，“保证质量一致性的同时快速量产推出产品”。 深圳市凌创辉电子有限公司
marvell推业界首款td单芯片pxa920，其将处理器、射频模块、电源管理芯片以及wi-fi/蓝牙/fm调频等功能集成。值得一提的是，该方案制造成本已达到与中低端wcdma解决方案相当甚至更低的水平。
目前，中兴、展讯、t3g、marvell等在内的芯片厂商已加入td-scdma产业，soc级芯片的推出将充分推动td智能终端产品成熟与规模化发展，“未来将有更多芯片厂商研发推出td-scdma版本的单芯片”。 在td智能终端技术发展研讨会上，中国移动研究院黄晓庆院长表示，marvell已商用全球首款td单芯片，而td-scdma/wcdma/cdma2000三模单待芯片将是未来主流。 包括marvell在内的芯片厂商均在研发基于td-scdma/wcdma/gsm的三模单芯片解决方案，从中移动角度上来说，“td手机用户能在国外能自动切换至wcdma网络，三模td终端同时也能形成与wcdma终端的优势”。
多模单待终端的发展持乐观态度，一家以色列半导体公司现已成功研制三模单待芯片。2009年11月，高通mdm9200和mdm9600芯片组已出样，两者均支持3g/4g多模。
“随着半导体技术前进，制作工艺发展到40纳米水平，可以预测到未来的终端很有可能是全模”，“苹果可能在iphone4s或iphone5采用高通的该方案，成为全球首款全网络制式的移动终端”。
对于下一代td-lte智能终端的发展，中国移动将致力tdd-lte与ftt-lte双模芯片与终端的研发与商用。
