“智”同道合,ROHM旗下LAPIS Semiconductor Sub-GHz频段无线通信LSI ML7345C助力中国智能化发展

近年来,因环境问题的严峻考验,有效利用能源已成为全球都在关注的焦点。在中国,随着iot、m2m的发展,已开始引进使用无线通信的智能仪表,通过无线通信的方式实现自动抄表功能。另外,不仅在办公室和楼宇整体的照明、空调的最佳控制、防犯、防灾安防领域,而且在农业等第一产业的收成量提升和生产优化等领域,使用无线网络采集、控制数据的趋势也愈演愈烈。

sub-ghz在传输距离和通信频率上都优于蓝牙,因此适用于对传输速率要求不高的长距离无线通信领域,重点应用于智能仪表市场。蓝碧石半导体(lapis semiconductor)针对中国智能化发展于日前推出sub-ghz频段无线通信lsi ml7345c,可通过低功耗实现高性能的无线通信。

ml7345c的性能

稳定的rf性能:ml7345c芯片内置ldo,可为发射电路提供稳定的电源并保持高输出功率,完全不受温度和外界工作电压的影响,并保持稳定的高可靠性的无线通信。ml7345c在采用处理多跳中继的智能仪表等复杂无线网络的应用中,进行网络设计时无需考虑对环境变化的余量,稳定的rf性能有助于简化网络(减少中继器)并降低成本;

高速载波检测:无线芯片只有在发射的时候才开始工作,因此对发射端的功耗要求不高。而接收端则需要不停地检测空中载波信号,一直处于接收状态,因此接收端对功耗的要求非常高。ml7345c芯片内置高速载波检测功能,可降低接收时的功耗。不同于其他产品通过软件来降低功耗,蓝碧石半导体是通过硬件实现降低整体功耗的功能;http://fttz.51dzw.com/

低休眠电流:接收待机低消耗电流,可用电池长时间驱动工作,有助于简化设备和网络,提高可靠性;

蓝碧石半导体为用户提供丰富的参考设计,配备了搭载本lsi的评估套件。评估套件中包括示例程序(简易mac)、各种测试场景、小型模块用的参考设计数据(电路图、外围部件清单、推荐pcb布线数据)。同时加强与中国制造商的合作关系,用户只需提出具体的技术需求用户可将ml7345c的参考设计数据提供给在中国的合作企业 ,由中国制造商提供搭载ml7345c的中国制造通信模块,并提供技术支持。

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发布日期:2019年07月03日  所属分类:新闻动态
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