isuppli在本周四透露，中国大陆晶圆厂的利用率在第二季度达到93%的峰值之后，在第三季度下降到了89%，而预计到第四季度会下降到87%。
据悉，大陆晶圆厂的利用率自第一季度复苏之后，在接下来几个季度一直呈下降趋势。这种下降趋势和全球半导体业的发展趋势是一致的。
电子设备制造业是半导体业发展的推动力之一。据isuppli估计，2005年电子设备制造业的增长速度将会放慢，增长率将由2004年的10.1%下降到6.2%。
不过isuppli认为中国大陆的晶圆产业仍有很大发展空间，中国大陆的晶圆厂已经跃过了低技术含量的发展阶段，芯片制造能力已为全世界公认。2003年中国大陆晶圆厂的产量增长了45.1%，而据估计2004年的增长速度将会达到78.2%。
据isuppli预计，到2007年中国大陆300mm毫米晶圆的生产线将会少于3条。
这一观点与其他媒体的看法不太相同。information network认为，由于中国大陆的ic需求量剧增，因此到2006年时中国大陆将会有5条300mm毫米晶圆的生产线。
其中，中芯国际将有3条，宏力半导体将会有1条，而和舰科技有可能在明年将目前的200mm晶圆厂改造成300mm。
