（华强电子世界网讯） 据日本媒体报道，日本东芝建议与索尼合作投资新的半导体厂房，借此降低东芝近2000亿日元(约合16.1亿美元)的成本支出。
东芝表示，将建议与索尼合资建新厂房，以发展微处理器分支生产线。
报道指出，新的12寸晶圆厂房将设在日本的大分县。
东芝计划在日本的大分县及三重县兴建两座拥有最先进制造设备的芯片厂。其中大分县厂房将生产数字电视及其它消费电子产品的处理器芯片，三重厂房将生产数字相机及其它装置用闪存。集团业会将用最新的0.3微米晶圆而非传统的0.2微米晶圆以降低生产成本。
预期两座新厂房合共投资3000亿日元，明年开始动工，并于2004年下半年开始生产。
