（华强电子世界网讯） 飞利浦半导体副执行长李瓦思(mario rivas)19日指出，飞利浦第2.5代手机使用的数位讯号处理器 (dsp)，选定采用台积电0.13微米制程代工，供应给行动电话设备大厂使用，并开始出货。
但他表示出货数量不便透露。李瓦思估计，飞利浦明年在通讯市场的芯片占有率，将达到10%，其中的60%元件都采取自制，40%则将委外代工，包括基频(baseband)、视频解码 (mpeg)等芯片，都有机会委外。
他说，台积电与联电都是飞利浦半导体委外代工的合作对象。 台积电第三季度通讯产品占营收的比重为34%，较第二季度的26%增加。在热门的2.5g芯片方面，飞利浦委托台积电，以0.13微米的先进制程生产系统中所需要的dsp，已开始出货。
据了解，飞利浦委托台积电生产的dsp，用于基地台等系统上，目前已经有易利信采用。至于在gpsr的手机芯片上，短期内要以互补金氧半导体 (cmos)制程生产收发器还有相当难度，飞利浦委外代工的机会不大。
李瓦思说，飞利浦在行动电话的发展策略是专注于元件提供，避免与主要客户竞争，此点与主要竞争对手摩托罗拉大相迳庭。他说，飞利浦具有消费电子、多媒体、通讯等技术，将成为一个完整系统提供者。
