安森美半导体不断提升产品性能，在其品种全面的分立元件系列中增添sod-123fl封装。这五十款器件[包括瞬变电压抑制（tvs）元件与肖特基二极管]现已提供低厚度的扁平引脚封装。今年稍后，将有更多新型封装的器件面世。
sod-123fl封装器件可直接替代电路板中的sod-123（jedec do219）封装器件，同时具有更出众的功率处理能力。比较而言，sod-123fl封装的瓦特/ mm2 热性能比sod-123提高达149%，比sma提高达90.5%，比powermite提高达26.5%。sod123fl厚度（最大为1mm）比标准sod123封装低25%或以上，非常适宜讲究电路板空间的便携应用。
sod-123fl封装独有的引脚结构以及具有最佳功效的线夹设计，允许低正向电压。附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更优秀的浪涌电流能力，成为瞬态电压抑制应用的理想封装选择。安森美半导体已在新型封装内采用低泄漏电流硅技术，以更好地节省能量。
sod123fl以环保、无铅的封装平台提供更佳性能。该封装采用100%锡（sn）涂覆所有外表电镀面。其在260° c下回焊，达到1级潮湿敏感度等级（msl），同时与现有回焊工艺逆向相容。
安森美半导体已推出50款具实效的sod123fl封装标准元件。目前可提供以下器件：
-smf 5.0：5v至170v的200瓦tvs器件系列。
-mbr120vlsft1：1安培、20伏肖特基功率整流二极管，具极低正向电压，可延长便携应用的电池寿命。
-mbr120lsft1：1安培、20伏肖特基功率整流二极管，具低正向电压，可延长可延长便携应用的电池寿命。
-mbr120esft1：1安培、20伏肖特基功率整流管，具低漏电。
-mbr140sft1：1安培、40伏肖特基功率整流管，具优化的低正向电压和低泄漏。
