每年一成多至两成的全球半导体产值市场规模，手机已然成为半导体业者最受瞩目的应用平台。尤其手机芯片的高技术障碍与紧密供应链关系，更使产业整合、洗牌与专利互控蔚为趋势。针对此一热门芯片市场的发展趋势与厂商竞合情况，台湾工研院iek-itis发表了最新研究报告深入探讨。
工研院iek-itis分析师郭秋铃表示，从2006年下半年至今，手机芯片产业并购案与专利诉讼案频传，如nxp并购silicon labs手机移动通信部门、marvell收购intel通信及应用处理器业务，以及近期broadcom并购gps芯片商global locate、broadcom因为专利权对qualcomm提起诉讼并在2006年六月获得美国国际贸易委员会(itc)判决胜诉等均是如此。
以目前时间点来看，除qualcomm及ti、freescale等idm业者早在手机芯片市场攻城略地外，近年来随前几大ic设计公司broadcom、marvell以及台湾业者mediatek持续深化在手机芯片市场布局，使得手机芯片市场版图产业竞争版图也出现微妙变化。
低价手机成市场主力 芯片设计面临新挑战
根据iek-itis预计，2007年至2011年间，全球手机市场出货量约维持在10.5亿至13亿部的规模，尽管经历过2000年以前快速成长期后，手机市场的增长已趋缓，但新兴市场、超低价手机市场兴起以及换机潮，预计仍为手机市场支撑的主要力道。
郭秋铃指出，目前手机市场有两大发展趋势，其一为通信技术标准的快速发展(technology migration)，gsm/gprs/edge等第二代通信技术在2007年仍占六成比重，但到2011年手机市场预计将渐转向主流规格的3g/3.5g标准。
另一个瞩目的趋势则是手机整合多媒体(multimedia)和连结(connectivity)功能日趋成熟，更多照相、音乐、蓝牙、wi-fi、gps、mobile tv、nfc(near-field communication)、ultra-wideband(uwb)、wimax等应用加入手机平台，使得手机芯片大厂面临3g/3.5g技术发展、整合手机功能、低成本和高整合度等挑战。
随着半导体技术的进展及手机bom cost持续下降，手机功能面除朝往多媒体与无线连结性发展，将市场普及率高的多种功能以系统级封装(system-in-package，sip)或soc方式整合外，手机核心芯片的精简化、朝往高整合度芯片发展趋势更趋明显。就不同的手机市场区域而言，郭秋铃表示，在超低价手机部分，技术挑战包括持续采用先进制程降低成本、数字射频技术(digital rf)兴起以及单芯片整合等；现阶段ti、infineon、nxp等均已针对此市场提供整合射频和基频电路的单芯片产品。
在入门及中阶手机市场则强调完整手机芯片解决方案，并能整合部分多媒体和无线通信功能；至于高端手机市场强调效能表现，进攻此市场的芯片业者挑战则以multi-mode不同系统间的整合、低耗电设计解决方案等为胜出关键。
一线芯片业者占尽优势 后进厂商竞争门槛高
此外，在全球手机芯片市场，领先厂商仍具备较大的竞争优势。郭秋铃表示，综观一线手机芯片业者不仅在手机芯片效能、专利、接口相关专利以及采用先进制程、规模经济等层面具备优势外，加上与一线手机大厂关系密切(如nokia与ti、motorola与freescale、qualcomm与cdma手机业者)，对后进业者确实构筑了相当高的进入障碍。
以2006年手机基带芯片营收市场占有率来看，主要仍由一线业者ti和qualcomm以及二线业者freescale、nxp、infineon等最受瞩目；不过，尽管以ti为首的idm厂及ic设计业者qualcomm专擅八成以上市场占有率，但2006年手机半导体市场已看到broadcom、marvell及联发科等ic设计公司的身影。
郭秋铃指出，上述业者在经历多年手机领域布局及产业整合洗牌已有初步成果，举例而言mediatek藉由大陆市场取得手机基带芯片市场占有率达7.6%，而marvell及broadcom则在wi-fi、bluetooth等无线通信和应用处理器市场崭露头角。
而broadcom、marvell和mediatek在手机芯片市场崛起的原因，一方面是由于原本公司即专擅于混频(mixed-signal)、射频(rf)技术以及能够提供整体平台解决方案，另一方面则是应用并购(mergers & acquisitions)方式强化了ip及手机平台相关技术。
整并风潮不断 手机芯片市场竞争热度不减
郭秋铃表示，近年来broadcom完成数十件并购案，不仅取得不少手机关键ip，近期又购并global locate以整合gps/a-gps、wi-fi及bluetooth抢进手机等便携式产品布局；marvell在2006
