调研公司isuppli发布的一项预测中指出，今年全球的dsp销售收入将会首次出现负增长，即2007年全球dsp的销售收入增长为-0.6%，而就在2006年全球dsp的增长还是12.3%，在各类半导体器件中属于增长率较高的领域。为什么会出现如此大的倒退呢？isuppli副总裁dale ford对记者解释：“我们预测2007年dsp销售收入出现下降的主要原因有两个：一个是由于在手机市场，ti的收入下降、adi的退出导致以dsp架构为主的基带芯片收入降低，而以asic/assp逻辑ic架构形式的基带芯片收入上升，比如联发科、高通和英飞凌的基带均属于这一类；第二个是dsp的平均价格不断下降，所以也导致收入下降。当然，从发货量来看，并没有下降。”
虽然这只是一家调研公司的数据，但是我们看到自诞生25年来，一直以高速成长的dsp出现了急刹车。那么作为dsp器件的头号供应商德州仪器如何应对呢？就这个问题独家专访了ti新上任的亚太区总裁陈维明先生。
“首先，我们认为，现在dsp的概念更广泛了，我们推崇广义dsp概念，也就是数字信号处理，而不只是数字信号处理器。soc将是我们未来发展的重点，比如达芬奇平台。”陈维明说道，“并且，达芬奇平台还会不断针对细分市场进行优化，形成完整细分的达芬奇系列产品。” 对于近来ti在手机市场上的不利消息，特别是诺基亚这一重要客户不断与其它半导体厂商结盟的消息，陈维明表示：“你们应该看到更广泛的客户，比如我们进入摩托罗拉，与他们紧密合作就是一个重要成功。在中国，我们还是tcl、夏新等手机厂商的主要芯片供应商。”
针对业界传闻ti会逐渐淡出手机市场的消息，陈维明非常坚决地给予否定。他对记者表示：“我们不会淡出手机市场，相反，上个月在上海的无线通信大会上，我们还给出了非常明确的手机road map。比如我们即将推出基于单芯片的edge手机平台。”
但是，陈维明表示，ti不会参与“commodity手机”市场的竞争，而是会针对具有创新功能的手机市场，比如智能手机与带有开放式操作系统的功能手机。“我们鼓励客户创新。虽然我们的locosto和ecosto针对的是中低端市场，但是客户在上面仍有很多创新的空间。而某些竞争对手的方案留给客户创新的空间很少。”陈维明表示。
他解释，放眼全球顶级的oem厂商，比如思科、苹果和诺基亚等公司，他们都是非常崇尚创新的。“他们甚至将很多核心芯片的技术掌握在自己的手中。”他说，“与这些公司一样，ti崇尚的也是创新的市场。”
陈维明表示，医疗电子、汽车电子、安防以及工业控制是ti关注的四个创新市场，在这些市场，dsp与嵌入式处理器会有很大的发展。“这些市场需要大量的创新，我们的使命仍是成为市场上的领导者。”陈维明对记者表示。当然，他也不否认，未来这些创新的市场才能为他们带来更高的利润。
另外，陈维明特别强调了ti对模拟器件市场的情有独钟。“模拟器件占我们总销售收入的比例在不断增加，去年的比例接近四成。从去年开始我们的销售团队也在进行调整，以适应模拟器件的销售模式。”他指出，模拟器件的销售模式与数字器件比如dsp的销售模式完全不同，dsp市场只要抓住几个大的客户就拿下了80%的市场，但是模拟器件的市场非常分散，面对的客户也是成千上万，所以近年来，ti在不断地增加销售人员和工程师，“近年来，我们在中国市场的前线员工数扩大了一倍。”他称。此外，他们还要求授权分销商也进行队伍的调整，以应对模拟器件市场的需求。“去年来，主要的分销商已基本完成结构的调整，他们也是增加了前线人员的数量。”ti中国区经理谢兵对记者表示。
针对模拟器件市场，还有一个重要的不同是，在开拓dsp市场时ti已培养了几个重要级的授权开发商比如闻亭，但是模拟器件市场不会走此路线，“我们会与更多第三方独立的设计公司合作，寻求在整个信号链上将我们的模拟器件设计进去。”谢兵表示，“我们现在要求业务员在看产品电路图时都要思考，如何将我们的模拟器件打入每一个节点。”
同时，陈维明也透露，在模拟器件的销售上，他们还会采取与一些主芯片厂商捆绑销售的方式。比如在gps上，与sirf的芯片捆绑销售。“模拟器件的销售正在给我们带来销售模式、人员配置、甚至是公司文化的转变。”谢兵对记者称。
&nb
