amd与英特尔最近的动作显示，二者正在向类似的架构前进。这让amd陷入困难的处境，因为它在硅片技术方面比英特尔落后整整一个工艺节点。双方的棋局还剩下许多步数，一时难以下完，但形势看来对amd不太有利。
到明年的这个时候，英特尔将出货其具有集成内存控制器和新型高速互连的第一款服务器处理器，与amd已经供应了好几年的产品对抗。到2009年的某个时候，两家公司都将在其处理器上增加图形内核，可能还有用于安全或以太网连接的内核。
英特尔将采用45纳米技术生产芯片，同时计划向32纳米前进，因此英特尔将在芯片性能、功耗和成本方面占有优势。amd将主要使用65纳米技术，同时向45纳米过渡。
在这场对弈进行的过程中，全球最大的半导体厂商英特尔成了系统级芯片(soc)的信徒。在英特尔idf大会上，英特尔至少介绍了其正在开发的四款soc设计，面向从手持设备到高端虚拟化系统的各类市场。soc领域中的新动态在传统的x86竞争中如何展开，仍然有待观察，一些关键问题仍然没有答案。
英特尔的新款quickpath处理器互连是否在会原始技术或推出速度方面领先于amd的hypertransport？其中一家公司是否能在建立同盟方面做得更好，把广大协处理器厂商团结在自己的周围？这些厂商可能是未来的soc伙伴。此外，可能是最重要的一点，在新兴的识别市场竞争中，哪家厂商将采取比较有效的举措，并在微处理器中提供适当的内核组合以满足市场需要？
追踪pc处理器和图形器件的mercury research主管dean mccarron表示：“未来18个月将非常令人关注。”他说，问题是集成器件如何处理下述过渡：从图形和其它位于芯片组上的内核，过渡到包含在cpu之中的内核。他指出：“其中主要取决于市场细分。”
两家公司似乎都意识到，把处理器和图形内核放入一个单一裸片之中以满足轻薄型笔记本电脑的需要，是一大胜利。
amd将在2009年推出falcon，这是一款用于笔记本的cpu，而且是其第一款具有板上图形内核的fusion cpu。日前，英特尔确认也将在2009年把cpu和图形放置在一个单一封装之中，采用45纳米工艺。笔记本电脑是关键目标。据英特尔，按出货量衡量，笔记本有望在2009年以前成为电脑市场中的最大领域，超过台式电脑。
amd去年通过收购ati technologies获得了第一流的图形内核，因此amd一度在集成图形方面占据微弱的优势。但英特尔打消了这种优势，宣布计划到2010年把它的图形内核从90纳米过渡到32纳米制程。“通过我们的集成芯片组产品，现在我们是头号pc图形芯片供应商，而且我们一直在采用比最高技术水平落后一两代的硅片技术，”英特尔首席执行官paul otellini在idf大会上作主旨发言时表示，“我们从明年开始将改变这种情况。”
服务器可能追随sun microsystems所建立的模式，把以太网媒体访问控制器和crypto accelerator放置在裸片上面，而不是集成图形内核。台式电脑可能开拓一个中间地带。在这些广阔的领域中，amd和英特尔将争相定义并服务于各种市场领域。两家厂商正在为新型基于内核的设计工艺奠定基础。
otellini表示，英特尔的第二代45纳米芯片组——nehalem系列，定于一年后出货，支持一种动态的模块化架构，可以随时根据不同的内核与缓存进行配置。英特尔把以前单独的服务器、台式电脑和笔记本cpu设计团队合并成规模较大的部门，承担一些板架构和衍生产品的设计工作。英特尔数字企业部门的运营经理stephen smith表示，它抽调了一些工程师开发soc设计。现在英特尔正在开发单独的soc设计，面向消费产品、网络加速器(tolapai)、高端虚拟化系统(larabee)和手持设备(silverthorne)。多数这些新产品将在2008年上半年出货或者进行演示。otellini表示，消费cpu将包括一个视听管道模块，并将在明年1月举行的消费电子展上露面。
larabee高端虚拟化芯片包括一个x86内核阵列，共享一个单独的缓存并采用一个熟悉的x86编程模型。mccarron表示：“larabee更象是英特尔在一个新领域进行的试验，或者是一种计划风险。”该评论完全适用于所有的新款soc。
tolapai器件具有一个x86内核以及一个安全加速器、内存控制器和各种i/o接口。它计划驱动中小型企业网络中使用的各种网络应用。
新型互连
英特尔在idf大会上宣布，计划从2008年推出的nehalem系列开始，在其电脑cpu中放置一个得到改善的互连，名为“quickpath”。但英特尔没有提供关于这种新型互连的更多细节。
real world technologies网站的编辑david kanter，根据他看到的英特尔有关quickpath的专利，汇编了关于quickpath的广泛分析。他认为，quickpath运行频率为4.8-6.4 ghz，并提供最多达20位宽度的连接。相比之下，amd的hypertransport 3.0采用了32位宽的总线，但它的最大速度只有5.2 g
