恩智浦08年将量产“硅麦克风”

荷兰恩智浦半导体(nxp semiconductors)将于08年第一季度量产使用mems技术的“硅麦克风”。硅麦克风是每年可代替20亿个以上驻极体电容麦克风(ecm)的mems元件,预计今后市场将迅速扩大。

  该公司从几年前开始就在奥地利维也纳的sound solution业务部进行硅麦克风的开发。实现硅麦克风的量产需要mems和半导体制造设备,但该公司在维也纳并未设立拥有上述设备的工厂,因此计划在维也纳以外的该公司工厂量产硅麦克风。将使用哪家工厂该公司没有公布。另外,该公司sound solution业务部计划向生产配备于手机等产品的长方形扬声器|蜂鸣器工厂投资4200万欧元,但并不在此工厂内量产硅麦克风。

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态