特邀嘉宾：
飞思卡尔半导体中国区汽车电子业务拓展经理康晓敦
恩智浦半导体汽车电子大中华区区域市场经理张建臣
英飞凌科技中国有限公司汽车工业及多元化ic37事业部汽车电子安全管理高级市场工程师沈顺伟
编者按：汽车安全系统的发展令人瞩目，这也是国内汽车电子厂商能够寻找更多作为的一个“立足点”。随着安全产品自身技术升级的需要以及未来主被动安全集成的趋势，为业界带来新的命题与考验。市场走势将如何演变？半导体厂商如何积极备战？在技术上将如何应对？本报特邀请业内人士发表精彩看法。
安全气囊：市场持续走高
32位mcu及高性能传感器成热点
●中国2006年安全气囊的市场需求量为528万套，而且增长率高于全球市场。
●32位mcu、多功能高性能的传感器(包括影像传感器)等元器件将成为增长热点。
安全气囊市场需求有何走向？随着汽车对安全性要求越来越高，对安全气囊提出了哪些新要求？
沈顺伟随着用户对其汽车安全的日益重视，安全气囊市场也在不断增大。在全球范围内，预计现在的安全气囊需求量已超过了1.5亿套(包括前后排侧气囊，头部气囊和副驾驶气囊)，并以年复合增长率12.2%的速度不断增长。在中国2006年安全气囊的市场需求量为528万套，而且增长率高于全球市场。
随着汽车对安全性要求的不断提高，安全气囊正由一个独立的、简单的辅助约束系统(srs)向高级的系统化成员约束系统发展。从技术上来说，一是要求安全气囊更加智能化，也就是说运用先进的传感系统和电子运算系统，在事故发生的短暂时刻内提供可靠的碰撞环境的信息，包括汽车碰撞的剧烈程度，碰撞的方位，乘员的身材、体重、位置，乘员是否系有安全带，并根据这些信息判决怎样调节和控制气囊的工作性能，使气囊能充分发挥其保护效果；二是要求安全气囊小型化，以便于气囊在汽车不同部位的安装；这种多样化也是对安全气囊的另一要求。另外，由于安全气囊是用的是化学气体，从环保的角度出发，要求使用无污染的压缩气体代替化学反应的呼声也越来越高。
安全气囊系统对主要元器件mcu、传感器与气体发生器等要求如何？今后智能化及多气囊等需求对这些器件有何新的要求？如何适应这一趋势？设计安全气囊系统的主要问题是什么？现有的解决方案如何解决这些问题？
沈顺伟总体来说，安全气囊系统要求其主要元器件精度高、可靠性好、抗干扰能力强及低成本。由于安全气囊对系统的反应时间有严格的要求，所以要求mcu要有较高的运算速度，主流的安全气囊系统都采用16位mcu。
传感器是安全气囊的又一关键部件，安全气囊对传感器有很高的要求，主要是可靠性好、反应快、精度高，还要有较高的可控性。对气体发生器的第一要求也是高可靠性和反应时间快，另外还要求气体对人体无害及温度不能过高。从小的方面来说，智能化及多气囊对安全气囊器件的要求是小型化和网络化，也就是说气囊必须适合在很多狭窄的空间中安装，除了它本身部件间的联系外，它还与很多其他的部件相联系以进行数据交换和控制。从大的方面来说，智能化要求安全气囊系统安装更多的部件，如红外影像感应技术以确定乘员的身高、位置等等。为了适应这一趋势，必须提高mcu的处理能力以适应图像数据的处理，所以需要用到32位的mcu。另外需要采用更多的集成芯片以减小系统的体积。
康晓敦传统安全气囊设计已经比较成熟，实际上设计的难度已经转向加速度信号的采集，处理和碰撞时安全气囊打开的算法等。这些在系统设计方面基本已无难度，难的方面在于如何根据不同车辆进行匹配与标定。当然占位检测问题也需要解决。飞思卡尔半导体基于高性能flash技术的mcu配以多轴的加速度传感器，可以帮助用户更快地进行信号的采集、处理、分析。并可记录行车时的实际信息，缩短用户的设计周期。另外，我们基于电磁场感应的占位检测传感器，可以大大提升整个安全气囊的性能。
未来安全系统将向乘员感应系统、驾驶员辅助系统和行人保护系统等更高安全性迈进，您对安全系统未来的发展有何看法？这对半导体厂商提出了哪些新要求？哪些元器件会成为增长热点？
沈顺伟智能化将是未来安全系统的主要发展方向，这要求半导体厂商提供接口更多、运算能力更强的mcu以及集成度更高，性能更稳定的其他器件。可以预见，32位mcu、多功能高性能的传感器(包括影像传感器)等元器件将成为增长的热点。
tpms：市场处于起步阶段
重在可靠性和抗干扰性
●中国市场至少在今后三年内将保持一个比较稳定的状态，不会有太大的变化。
●对芯片的要求是：高集成化(单片方案)、无线发射和接收要准确(rf技术最好，双向)，可以识
