通信芯片商展讯通信(上海)有限公司(下称“展讯”)开始迈出了携中国3g概念登陆纳市的实质性一步。展讯已于6日向sec(美国证券交易委员会)提交了ipo(首次公开发行)申请，计划在纳斯达克以发行美国存托凭证方式最高融资1亿美元。
根据展讯的上市申请文件显示，该公司的上市承销商为摩根士丹利、雷曼兄弟、needham&co.及piperjaffray。股票代码定为“sprd”。
展讯ceo武平于2001年率37人团队从美国硅谷回到中国，在上海张江科技园成立了展讯。展讯核心产品为2g/2.5g以及td基带芯片，是中国最重要的基于td的3g手机核心芯片研发制造商之一。
2003年4月，采用展讯芯片的首款gsm/gprs手机批量生产；2004年5月，全球首块td-scdma手机核心芯片在展讯诞生，让td走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的突破。>>>推荐：北京建工短期融资券收益率4.15%
就在目前中国3g标准td-scdma进入到商用“临界点”时，展讯也进入了上市的关键阶段。整个公司的盈利模式能够着陆是展讯被资本看好的一大原因之一。
展讯2003至2006年的营收呈爆发式增长，分别为240万美元、1290万美元、3830万美元和1.07亿美元。今年第一季度营收为2620万美元，同比增长33%。其核心产品基带芯片2006年营收为5490万美元，同比增长逾12倍。该公司于去年第一季度首次盈利，去年净利润为1440万美元，今年第一季度净利润为200万美元。
展讯于2001年成立之初，获得招商局富鑫与联发科技650万美元联合注资。随后于2003年完成第二轮1984.86万美元的融资，投资方为招商局富鑫、pacificventurepartners、vertex及华虹。当时公司每股作价0.75美元。
2004年4月，以nea为首的几家风险投资机构又为展讯通信投入了3520万美元。每股价格调整为1.01美元。
去年10月，展讯第四轮融资1945.88万美元，投资方均为先前投资者。公司每股价格已升至2.74美元。
申请文件显示，截至本次公开发行前，nea、招商局富鑫、pacificventurepartners分别拥有展讯24.24%、11.61%、7.77%的股权。武平个人持股仅为5.34%。
目前展讯的员工人数已经扩充到500人以上，研发人员占了90%，而td方面的研发人员已经超过了总研发人数的一半。
