处在快速发展过程中的我国环氧覆铜板业，正在通过5大类新型基板材料的技术突破，实施使我国环氧覆铜板尖端技术得到提升的战略。这5大类新型高性能环氧覆铜板产品，包括无铅兼容覆铜板、高性能覆铜板、ic封装载板用基板材料、具有特殊功能的覆铜板、高性能挠性覆铜板，是我国覆铜板业科研发的重点课题。
关于无铅兼容覆铜板，在欧盟2002年10月11日的会议上通过了2个环保内容的“欧洲指令”，将于2006年7月1日起正式全面实施的决议，包括“电气、电子产品废弃物指令”(简称weee)和“特定有害物质使用限制令”(简称rohs)，这2个法规性的指令明确提到了要禁止使用含铅的材料，因此我国业界认为尽快开发无铅覆铜板是应对这2个指令的最好办法，把列为首要攻克课题，成为第1研发热点。
高性能覆铜板成为了第2研发热点。这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数(dk)覆铜板、高频高速pcb用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料(涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其他有机纤维增强的半固化片等)。至2010年，在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况和目前的研发进度，我国应该达到相应的性能指标值。
ic封装载板用基板材料是另一个业界关注的研发重点。开发ic封装载板(又称为ic封装基板)所用的基板材料，是当前十分重要的课题，也是发展我国ic封装及微电子技术的迫切需要。伴随着ic封装向高频化、低消耗电能化方向发展，ic封装基板在低介电常数、低介质损失因子、高热传导率等重要性能上将得到提高。今后研究开发的一个重要的课题是基板的热连接技术-热散出等的有效的热协调整合。
业界研发的又一重点是具有特殊功能的覆铜板。它主要是包括：金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板(或基板材料)、光—电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。
高性能挠性覆铜板也成为重点开发产品。自大工业化生产具有柔韧性的挠性环氧印制电路板以来，它已经历了30几年的发展历程，20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产。发展到80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，出现了无粘接剂型的挠性覆铜板即二层型挠性覆铜板。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使其在设计方面有了较大的转变，由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括tab、cob用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度挠性覆铜板开始进入规模化的工业生产，它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度挠性环氧覆铜板的市场需求量也在迅速增长。
环氧覆铜板应与环氧印刷线路板同步发展，这已成为业内专家的共识。环氧覆铜板作为环氧印刷线路板的基板材料，对其主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，在电路中信号的传输速度、能量损失、特性阻抗等方面有很大的影响，因此环氧印刷线路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性、稳定性等在很大程度上取决于覆铜板材料。环氧覆铜板技术与生产走过了半个多世纪的发展历程，现在全球年产量已超过3亿平方米，它已经成为电子信息产品中基础材料的重要组成部分。作为朝阳工业，环氧覆铜板伴着电子信息、通信业的发展具有广阔的前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。电子信息技术发展的历程表明，环氧覆铜板技术是推动电子工业飞速发展的关键技术之一。5大热点研发热点的形成，将有力地加快它的发展步伐，更好地策应电子业的繁荣.
