IPC化学镀锡新规范IPC-4554

鉴于无铅表面处理的趋势，ipc在2007年1月发布新的规范ipc-4554「印刷电路板化学镀锡规范」(specification for immersion tin plating for printed circuit boards)，该规范是替代锡铅焊料之表面处理的一系列规范之一，前两个已经公布的规范分别为针对化镍浸金与浸镀银规范的ipc-4552与ipc-4553。