在本周一，当沪综指再次下破2月28日的最低点2732点，市场开始担忧后市大盘可能有深度调整时，周二金融板块的全线大幅反弹，并使得股指重新站回到5日和30日的均线之上，总算是解除了大家对市场短线走势的过分担忧。预计在"两会"期间，大盘将保持稳定，并小幅震荡攀上。而把握个股的投资机会，仍就是当前市道中投资者的首要任务。
首先，在此我要向一直坚持阅读我博客文章的朋友们，并且还特别是中签到了康强电子的朋友们道个歉。因为就在康强电子（002119）等三家新股上市的前一个晚上，我简短地写了一篇"不看好周五上市三新股"的文章。当然，从实际情况来看，东港股份（002117）、紫鑫药业（002118）两只新股首日确确实实是走出了低开高走的大阴线；而康强电子虽然首日收阳，但次日盘中就摸到跌停，第三日盘中还下跌了4.2%，之前"不看好"的分析似乎应该能够站住脚。
但是，当我在全面阅读了康强电子所有材料后，发现自己之前的对其认识是完全肤浅的，竟然因为没有能够吃透公司的基本面，差一点就要让一匹大黑马狂飙出栏了！好在，该股本周一随大盘出现大跌，周二缩量整理，小幅上涨，还存在较佳的买点。不然，那可真要成为我金猪年中感到遗憾至极的第一件大事了！也对不起那些一直给予我支持与鼓励的朋友们了！现在就允许我把从公司公开披露的信息资料中和结合自己的一些调研，经过详细琢磨分析得到的东西，来为大家慢慢解析康强电子的投资机会所在。
中国半导体正处于有史以来最好发展时期全球半导体行业在2001年出现复苏后，2004年开始经历强劲增长，根据世界半导体贸易统计组织数据，2006年全球半导体市场的销售收入预计将达到2500亿美元，比2005年增长10.1%；预计2007年全球半导体市场销售收入增长11.0%，2008年增长12.8%。
相比国外，国内半导体市场的增长更为强劲。根据《中国半导体产业发展状况报告》统计，2005年中国半导体市场规模达到4,737亿元人民币，占全球半导体市场的25.7%，相比2004年增长25.8%，大大高于全球半导体市场同期6.8%的增长率。近几年来，由于消费类电子产品的进一步发展和世界制造中心向中国迁移这两大因素，当前中国半导体产业正处于有史以来最好的发展时期。半导体产业正以年均增长超过30%的速度发展，到2009年，我国半导体市场需求将达到8,808亿元。但是相对于国内半导体市场的巨大需求，目前国内半导体的供给能力却是严重不足，远远不能满足国内对半导体的需求。根据ccid的统计，2005年我国半导体产业销售额1,315.3亿元，只能满足国内需求的27.77%，其中集成电路销售额702.1亿元，占国内集成电路总需求的18.48%，；立器件销售额613.2亿元，占国内分立器件总需求的65.46%。
中国半导体支撑业最具影响力的龙头企业半导体行业是一个高度标准化、高度专业化分工的行业。目前半导体行业可以分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三个相对独立的子行业。康强电子生产半导体封装材料引线框架和键合金丝，可归属于电子材料行业--半导体行业中封装测试业的材料子行业。而伴随着我国半导体产业的兴起和发展，尤其是半导体封装测试业的发展，带动了半导体相关上游基础产业封装材料引线框架和金丝产业的蓬勃发展。
半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。狭义的封装是指：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。而引线框架和键合金丝在半导体封装过程就起着重要的作用。引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，其主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线，用于二极、三极管等各种电子元器件、大规模集成电路、ic卡等封装。
从世界范围来看，引线框架行业和键合金丝行业都实行专业化生产，目前还没有一家芯片设计、制造或专业封装测试企业自己生产引线框架和键合金丝产品。正是同样具有技术、资本密集的门槛，该行业的大部分国际市场被日本几家大公司占据，而国内有竞争实力的企业也仅有十余家。特别是近几年，由于国内半导体封装企业发展速度远远快于上游封装用材料引线框架生产企业的发展速度，所以造成国内引线框架产品供不应求。国内下游半导体封装企业的不断发展，带动上游产业封装材料引线框架生产企业的优势开始凸显，以康强电子为代表的国内引线框架生产企业规模迅速扩大、技术不断提高，逐渐挤压国内进口引线框架的市场。
公司自1
