美国模拟器件宣布，已开始供应基于中国第3代手机（3g）规格td-scdma和第2代gsm/gprs的双内核模块的芯片组“softfone-lcr＋”。该芯片组是该公司2004年11月发表的基于td-scdma规格芯片组的后续版。
softfone-lcr＋是在该公司原来供应的softfone-lcr的功能中追加了面向多种多媒体通信的功能的产品。该芯片组由包括数字基带lsi“ad6093”在内的共计5个lsi构成。ad6093混载有工作频率为260mhz的dsp产品“blackfin”和英国arm工作频率同为260mhz的cpu内核“arm926e”。支持红外线通信、usb及sd等的存储卡接口，同时还具备基于qvga规格mpeg-4及h.264的影像处理功能等。
ad6093之外的lsi为：模拟基带处理lsi“ad6857stratos-t”、电压控制用ic，以及面向td-scdma的“othello-w”和面向gsm/gprs的“othello-g”的收发器lsi。
业界普遍认为，中国的3g通信运营商即将确定。因此，针对td-scdma的业务在业界开始活跃起来，比如法国阿尔卡特（alcatel）最近也宣布将与中国的大唐集团合作强化对td-scdma有关产品的开发。
