在半导体产业中有两大分支：集成电路和分立器件。其中，分立功率器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域。目前在中国分立器件市场上，二极管、三极管、功率晶体管、光电器件等产品的销售额增长迅速，中国已经成为全球最大的分立功率器件市场。据统计，2005年中国分立器件市场规模达到了643.8亿元人民币，在全球市场中占到了40%以上的份额。预计未来5年，中国分立功率器件市场销售额将保持19.3%的年均复合增长率，到2010年市场销售额将达到1557.55亿元人民币。面对中国潜力巨大的分立功率器件市场，众多国际半导体公司将分立器件生产线转移到中国，加快市场开拓力度。在2005年中国分立功率器件市场20大供应厂商排名中，国际半导体厂商占到18个，其中飞兆和安森美位居前三位，主导着分立功率器件的发展方向。
旺盛的市场需求
麦满权：客户对分立功率器件的要求日益提高
总体分立功率器件市场正保持稳步的增长速度，市场需求旺盛，甚至出现供不应求的状况。据isuppli市场调研报告分析，供应紧张的局面有望在2006年第四季和2007年初得到缓解，强劲的市场需求将持续到2010年。分立功率器件的市场驱动因素，来自多个新型应用市场。例如：随着在离线电源中采用功率因数校正技术，高压功率mosfet市场将出现大幅增长；在平板电视需求量大增的推动下，中等电压功率mosfet的市场需求量继续保持强劲增长；受政府关于高效电机控制规定的影响，替代双极技术的igbt表现出了巨大需求量和长期稳固的asp。
同时，在计算机(包括台式机和笔记本电脑)的应用中，由于计算机生产数量的剧增和各项应用中元器件数量的增多，分立功率器件销售量大增。飞兆半导体公司功能性功率产品事业部高级副总裁hamzayilmaz举例解释道：“计算机中的多相位dc/dc布局，使得低压分立功率器件的使用数量增加了2倍左右。”因此，在今年上半年出现了低压功率mosfet库存不足的现象，此供应紧张的局面有望今年下半年得到缓解。
对于笔记本电脑等便携电子消费产品来说，不仅需要低导通阻抗，而且需要低开关损耗、纤薄小巧的低热阻表面封装，这就带动了薄小封装分立功率器件的销售量，例如qfn和晶片级csp(芯片级封装)。hamzayilmaz说：“为了应对这种需求，出现了更多以解决方案为基础的产品，通过封装的方式将大部分分立器件和ic集成起来，如飞兆推出的"智能功率模块"(smartpowermodule)等。”
但是，并不是所有的应用领域都带动了分立式功率器件市场的发展。例如在手机应用中，由于多个分立功率器件正被集成为功率管理集成电路的一部分，所以在手机应用领域，分立功率器件的需求量正在萎缩。熟悉分立功率器件的飞兆能为亚太地区客户提供关键的分立式功率器件，以优化和支持总体系统的功率要求。2006年上半年在亚太地区，飞兆的销售额(不包括韩国)同比增长了20%左右，据世界半导体贸易统计组织(wsts)的数据，亚太地区(不包括韩国)约占世界功率分立器件市场的40%份额。
而同样重视亚太地区市场的安森美半导体一向以创新设计、封装和质量取胜，其分立器件耐用且寿命长、可靠度高，广泛应用于便携设备、计算机和电源等各类产品。安森美半导体亚太区市场营销副总裁麦满权表示：“我们位于中国四川乐山的乐山-菲尼克斯半导体合资厂，生产规模庞大，年产量足以围绕地球赤道一周，而且产品长期保持着零故障率的标准。”今年第二季度安森美的营运收入达到2.9亿美元，比2002年平均每季度营运收入增长了9.7倍，毛利率也由2002年的27.3%提高到40.8%。
麦满权说：“客户对分立功率器件的要求日益提高，要求产品的散热更好、功耗更低、电源能效更佳和集成度更高。”为此，安森美推出了超微封装sod923、sox723和热插拔保护smarthotplugtm等，以满足客户终端产品的种种要求。另外，由于客户产品的功能变得越来越多样化，因此所采用的分立功率器件的频率也越来越高。例如在高频手机或视频产品中，esd保护器件被大量采用。安森美采用已有的领先封装(如microintegrationtm)和硅技术，能提供客户需要的esd保护器件设计方案。
应对挑战的新产品
然而，在分立功率器件旺盛的市场需求中，各大分立功率器件厂商也需要面对来自多方面的挑战。安森美的麦满权说：“我们面临的挑战来自三个方面。”首先不能再将所有的分立功率器件视为标准产品，安森美必须开发新器件时全盘了解客户要求，设计客户需要的产品。其次，终端产品越来越小、越来越复杂，安森美需要提供更先进的封装和硅性能，生产高质量、高可靠性的器件，免除消费者和客户的后顾之优。第三个来自环保节能方面的挑战，安森美需要采用环保材料，制造“绿色”器件，同时满足客户高电源能效的需求。
