如今pcb不仅密集的安装在表面安装设备（smd）上，而且还装配在透孔设备(thd)上，如：连接器、电容器、断路器和特殊构件以及选择性焊接，通常两面均焊接了pcb。有了viscoms3016，可以从下方彻底检测这些元件，排除了需要倒装装配的时间。
s3016专为检测双面pcb上thd和smd选择性焊点及其它类似用途。该强大的、具成本效益的检测理念可从下面可靠地探测焊点口、焊桥、少铅和其它故障。排除了使用昂贵的pcb倒装装置，大大节省了成本。
s3016采用高性能的600万像素相机技术以确保即使在极高的线速下也能实现最大的检测深度和最快的检测速度，viscom因此出名。x/y定位装置引导pcb下面的相机模组在特定区域捕捉画面，转换照明以配合单个检测工作。当相机移至下一位置时，对图像进行评测，大大减少了循环时间。其他突出特点是程序转换简单，程序生成快。作为可选模组，修理和分类后比较站以及vpc工艺评估现可获得。
